晶圆代工是指接受IC设计公司委托、从事半导体晶圆制造的行业。晶圆代工是半导体产业发展的基础，随着通信、消费电子、计算机等行业快速发展，为满足芯片制造行业的需求，全球晶圆代工市场规模不断扩大。中国是全球最大的半导体市场，在需求的推动下，中国晶圆代工行业规模不断扩张，但与国际先进企业相比，在技术领域仍存在较大差距。
2013-2018年，全球晶圆代工市场规模年均复合增长率为7.3%，2018年达到320亿美元，整体保持不断增长态势。在全球晶圆代工市场中，台积电、三星两大巨头市场占有率分列第一与第二位，合计份额占比达到69%，排名第三到第十的企业分别为格罗方德、联华电子、中芯国际、高塔半导体、华虹半导体、世界先进积体电路、力晶科技、东部高科。其中，台积电在全球晶圆代工市场中占据半壁江山，处于主导地位。
根据新思界产业研究中心发布的
《2019-2023年晶圆代工行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，晶圆代工行业属于资金与技术密集型行业，全球市场集中度高。受中国半导体产业蓬勃发展的带动，中国晶圆代工行业规模不断扩大，产能扩张速度高于全球平均速度。现阶段，中国晶圆代工企业共有80余家，主要集中在东部沿海地区与京津地区。其中，中芯国际在国内市场中处于领先地位，在全球市场中的占有率排名第五，但其仅处于二线阵营，与国际巨头相比竞争力较弱。
受市场日益饱和的影响，为提高竞争力，智能手机、平板、PC等行业技术升级迭代速度加快，对性能与功耗表现优良的高端芯片需求不断上升，带动半导体产业对晶圆的品质要求不断提高。一线晶圆代工企业拥有规模、资本、技术优势，产品升级速度快，占据竞争优势地位，二三线阵营中的企业或不断加快追赶速度，努力提升国际竞争力，或无法适应市场发展需求，逐步被淘汰出局。
现阶段，全球晶圆代工巨头可以量产14nm以下晶圆产品，而我国晶圆代工行业可以量产的最高工艺为28nm，龙头企业已经具备14nm生产工艺，但仍未进入规模量产阶段。在人工智能、物联网、汽车电子、5G等行业快速发展的情况下，我国市场对高性能晶圆的需求不断上升，晶圆代工行业亟需提高生产工艺，缩小与国际巨头的差距。
新思界
行业分析人士表示，在下游市场的推动下，我国晶圆代工行业规模不断扩大，经过不断努力，龙头企业已经进入国际市场占有率排名前十的榜单中。但与国际巨头相比，我国晶圆代工行业在生产工艺上仍有较大差距，无法满足日益提高的市场需求。我国政府正在大力推动半导体产业发展，进入半导体产业布局的资本快速增长，晶圆代工行业需抓住机遇积极提高生产工艺。
