晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底。由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。
根据新思界产业研究中心发布的
《2020-2024年硅晶圆行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，由于硅晶圆生产对于技术要求较高，因此目前在全球中，该行业处于寡头垄断的状态。硅晶圆的生产主要集中在日本信越化学、SUMCO、中国台湾地区的环球晶圆、德国世创和韩国LG五大供应商，五个企业总生产量占比全球超过90%以上的供应。其中日本信越占比最高，约为27%，其次是三菱住友占26%，LG占比较低，不到10%。
在硅晶圆的生产中，主要原材料有硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶、工艺化学品、靶材等，其中硅片及硅基材料占比最大，2018年约占市场份额的40%，其次是电子气体及光掩膜占比分别达14%和13%。从晶圆的应用领域来看，2018年通信领域应用最高，占比达到50%以上，其次是计算机领域，占比约为20%。
我国在各新技术方面较为欠缺，在半导体材料产业方面也是如此，在硅晶圆生产，特别是大硅片方面，由于起步较晚，技术欠缺，目前自给率较低，主要依赖进口，未来硅晶圆高端产品替代空间较大。由于在技术、设备、原材料等方面受到了各种限制，导致我国在大尺寸晶圆生产方面要面对很高的技术壁垒，短期内很难实现大量生产。
我国晶圆生产主要采用代加工模式，2018年我国晶圆代工市场增幅远高于全球，其中增幅最高的是台积电。在我国市场中，2019年台积电以全年的346.32亿美元营收排名第一，排名二三的分别是中芯国际和华虹集团。
新思界
产业分析人士表示，晶圆作为集成电路的主要生产材料，在全球电子设备出货量保持较高水平的背景下，行业发展前景较好。但由于硅晶圆生产技术较为高端，目前全球市场集中度较高，我国台湾地区拥有较强的竞争力，但在大陆地区，技术较为落后，尚未形成龙头企业。中国仍需大力提升晶圆制造产能，提高生产技术，加速我国晶圆行业的发展。
