当前位置: 新思界 > 产业 > 电子电气 > 聚焦 >

全球电子产品快速发展 晶圆市场需求较高

2020-01-21 16:50      责任编辑:张圆    来源:www.newsijie.com    点击:
分享到:

全球电子产品快速发展 晶圆市场需求较高

  晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底。由于是晶体材料,其形状为圆形,所以称为晶圆。晶圆是制造半导体芯片的基本材料,半导体集成电路最主要的原料是硅,因此对应的就是硅晶圆。
 
  根据新思界产业研究中心发布的《2020-2024年硅晶圆行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示,由于硅晶圆生产对于技术要求较高,因此目前在全球中,该行业处于寡头垄断的状态。硅晶圆的生产主要集中在日本信越化学、SUMCO、中国台湾地区的环球晶圆、德国世创和韩国LG五大供应商,五个企业总生产量占比全球超过90%以上的供应。其中日本信越占比最高,约为27%,其次是三菱住友占26%,LG占比较低,不到10%。
 
  在硅晶圆的生产中,主要原材料有硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶、工艺化学品、靶材等,其中硅片及硅基材料占比最大,2018年约占市场份额的40%,其次是电子气体及光掩膜占比分别达14%和13%。从晶圆的应用领域来看,2018年通信领域应用最高,占比达到50%以上,其次是计算机领域,占比约为20%。
 
  我国在各新技术方面较为欠缺,在半导体材料产业方面也是如此,在硅晶圆生产,特别是大硅片方面,由于起步较晚,技术欠缺,目前自给率较低,主要依赖进口,未来硅晶圆高端产品替代空间较大。由于在技术、设备、原材料等方面受到了各种限制,导致我国在大尺寸晶圆生产方面要面对很高的技术壁垒,短期内很难实现大量生产。
 
  我国晶圆生产主要采用代加工模式,2018年我国晶圆代工市场增幅远高于全球,其中增幅最高的是台积电。在我国市场中,2019年台积电以全年的346.32亿美元营收排名第一,排名二三的分别是中芯国际和华虹集团。
 
  新思界产业分析人士表示,晶圆作为集成电路的主要生产材料,在全球电子设备出货量保持较高水平的背景下,行业发展前景较好。但由于硅晶圆生产技术较为高端,目前全球市场集中度较高,我国台湾地区拥有较强的竞争力,但在大陆地区,技术较为落后,尚未形成龙头企业。中国仍需大力提升晶圆制造产能,提高生产技术,加速我国晶圆行业的发展。
 
关键字: 半导体材料 硅片 晶圆