电子电镀是用于电子元器件的电镀技术，是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。因电子产品要求的特殊性，因此电子电镀又有别于传统电镀。电子电镀技术是现代微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大马士革铜互连电镀技术，封装中电极凸点电镀技术，引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电镀，电子电镀已渗入到整个微电子行业，且在微机电（MEMS）、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。
由于电子电镀面对的是高技术含量的电子领域，与常规的装饰、防护性电镀相比，在种类、功能、精度、质量和电镀方法等方面均有不同，技术要求非常高，在某种意义上电子电镀已成为一门独立于常规电镀的专门技术。电子电镀包括芯片互联、印制板（PCB）电镀、引线框架电镀、连接器电镀、微波器件电镀以及其他电子元器件电镀。电子电镀是电镀行业最为活跃、技术最为先进、前景十分看好的一个分支。新思界产业中心发布的
《2020-2025年中国电子电镀行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，预计2020年，我国电子电镀行业市场规模将达到190亿元。
我国电子电镀行业经过多年的发展，已经在印制电路板、电子插接件等方面得到了广泛的应用，但是随着电子元器件的微型化、高精密的发展，现有的电子电镀工艺的各种问题开始显现，不能适应电子产业的快速发展，高端电子元器件的电镀原材料和工艺技术需要从国外引进。另外，电镀的污染严重是社会公认的一大问题，但是目前，还没有较好的技术方案能够解决电镀所产生的“三废”问题，行业在高端电子电镀方面以及工艺绿色化方面仍有较大的提升空间，成熟度有待进一步提高。
新思界
产业分析师认为，我国电子电镀行业竞争格局呈现出两大格局，一类是电子材料企业通过建立自己的电子电镀生产线，进而拓展产业链，这类企业的电子电镀生产线以低成本、简单加工为主，主要是为了满足自身电子元器件的电镀需求，代表企业有上海新阳半导体材料股份有限公司等；另一类是专业的电子电镀加工企业，该类企业的技术水平高，具有专业的技术人才和生产设备，能够根据用户的需求进行定制化生产，是我国电子电镀行业中的主要竞争企业。由于电子电镀的污染较大，并且废气、废水、废渣的无害化技术仍不够成熟，导致市场上部分电子电镀企业退出市场，对于行业的竞争格局的稳定产生一定的影响。
