功率半导体器件，又称电力电子器件，自1958年第一个工业用普通晶闸管研发以来，全球功率器件行业得到了迅速发展，并迅速成长为电子制造业的核心器件之一，在市场上有着举足轻重的地位。而中国作为世界制造业大国，功率半导体器件在国内的工业领域、消费领域、军事领域都有着极为广泛的应用，市场需求有着巨大的增长空间。
功率半导体器件主要包括功率模组、功率集成电路和分立器件这三大类。其中功率模组是将多个分立功率半导体器件进行模块化封装；功率IC对应将分立功率半导体器件与驱动/控制/保护/接口/监测等外围电路集成；而分立功率半导体器件则是功率模块与功率IC的关键。而这三类产品在市场上都有着很大的需求增长空间。
根据新思界产业研究中心发布的
《2020-2025年中国功率半导体器件行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，近年来，随着市场需求的不断扩大，功率半导体器件市场呈现出良好的发展趋势。从全球市场来看，在2018年全球功率器件市场规模增长至230亿美元以上，与上一年215亿美元的市场规模相比，增长了约6.9个百分点，发展到2019年有望增长至250亿美元以上；另外，从中国市场来看，作为全球最大的功率半导体消费地区，我国功率器件市场发展空间也同样巨大，但在中高端产品国产化方面仍需要进一步的提升。
从市场格局来看，2019年7月24日，根据中国半导行业协会公布的相关数据显示，我国半导体行业功率器件十强企业分别为扬州扬杰科技股份有限公司、吉林华微电子股份有限公司、无锡华润华晶微电子有限公司、苏州固锝电子股份有限公司、乐山无线电股份有限公司、无锡新洁能股份有限公司、瑞能半导体有限公司、常州银河世纪微电子股份有限公司、苏州捷捷微电子股份有限公司，以及北京燕东微电子有限公司。
就目前来看，现代功率半导体器件的封装，主要是向小体积和大功率方向发展，通过这种技术上的升级，可以显著减低功率半导体硅片与散热器之间的热阻，保障整个输出功率，可以达到最大，并对接处的阻抗进行数值分析，全面提高功率半导体器件的通流能力。特别是未来随着我国智能化产业需求的不断扩大，功率半导体器件逐渐向智能化发展也是大势所趋。
新思界
行业分析人士表示，功率半导体器件生产制造技术的不断升级，是有利于弥补目前国内半导体企业在封装技术中存在的恶化热阻、控制效率方面的不足。因此在未来一段时间内，国内功率半导体器件生产技术将向大功率、小组团式方向发展。
