SoC（SystemonChip）即在一块芯片上集成一整个信息处理系统，称为片上系统或系统级芯片，不同用途的SoC上集成的部件也不尽相同。通常情况下，SoC是一个完整的整体，拥有整个数字和模拟电路系统的完整功能，包含完整的控制系统和嵌入式的软件。
SoC芯片行业具有较高的技术进入壁垒、资金进入壁垒及客户进入壁垒。
SoC芯片行业涉及的技术种类较多，有全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案等，这些技术的突破不仅需要大量人才的支持，同时还需要长时间的积累，新进入者难以在短时间内积累足够的技术并快速实现产业化，面临较高的技术壁垒。SoC芯片行业技术的研发需要大量资金的支持，并且技术研发失败的风险较高，研发周期较长，这些都对企业资金实力提出了较高的要求。另外，SoC（SystemonChip）在手机、平板、智能机顶盒、智能电视、智能音箱等领域都获得了较好的应用，下游典型用户有小米、阿里巴巴、创维、中兴通讯、海尔、TCL、阿里巴巴、Google、Amazon等，这些企业对供应商选拔体制比较严格，且一旦确定不会轻易更换，给新进入企业构筑了较高的客户进入壁垒。
正是由于这些壁垒的存在，导致SoC芯片行业企业数量较少，行业内主要企业如珠海全志科技股份有限公司、晶晨半导体（上海）股份有限公司、福州瑞芯微电子股份有限公司、台湾联发科技股份有限公司、海思半导体（HiSilicon Technologies Co.,Ltd.）、恩智浦半导体（NXP Semiconductor N.V.）等占据着主要的市场份额，其中晶晨半导体（上海）股份有限公司在智能机顶盒领域市场份额有40%左右。因此，SoC芯片行业市场集中度较高。
不过随着智能家电、车联网、视觉识别、无人智能设备、人工智能、云计算等新需求、新产品、新产业不断涌现，SoC芯片需求量呈现出快速扩大的趋势。根据新思界发布的
《2020-2024年中国SoC芯片行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》,2019年，中国SoC芯片行业市场规模超过了100亿元。不断扩大的市场规模吸引着新投资者的进入。同时，由于SoC芯片关系着下游产品的质量以及生产的稳定性，下游企业也越来越热衷于进行SoC芯片的自主研发与生产，如谷歌自主开发的SoC芯片预计将于2021年应用于Pixel 5手机中，华为、小米、LG、中兴等手机公司也在积极进行SoC芯片的研发。
新思界
产业分析师表示，相比于传统的微处理器系统，SoC 在性能和功耗上具有明显优势，未来其将向更为广泛的应用领域扩展。
