覆铜板是电子行业最上游、最基础的产品，在印制电路板的生产和制造过程中有着广泛的应用需求。而铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层，而双面板多应用于高端产品领域，其结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。由于铝基板有着良好的散热性能，再加上低热阻、耐电压、使用寿命长的特点，在汽车、LED照明、计算机及其他领域受到了广泛关注。
随着全球环境问题日益突出，以及国家对环境保护日益重视，我国电子产业逐渐向绿色化、环保化方向发展，相关企业为了顺应市场需求，也逐渐加大了对环保生产、研发的投入。其中铝基板在导热性与环保方面有着较大优势，生产技术成熟，回收利用价值高，市场发展潜力巨大。
根据新思界产业研究中心发布的
《2020-2024年中国铝基板行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，近年来，随着下游需求的不断增长，我国铝基板行业产销呈现快速增长态势。在产量方面，2013年我国铝基板产量达到525万平方米，发展到2019年已经增长至5650万平方米以上，较2018年相比增长了56.1个百分点。在销量方面，2013年我国铝基板销量达到515万平方米，发展到2019年已经突破至5700万平方米以上，较2018年增长近56.2个百分点。由这些数据可以看出，我国铝基板市场供需关系相对平衡。
近年来，我国铝基板行业虽然呈现出极强的发展势头，生产技术不断改进升级，但整体行业生产规模仍然相对较小，市场竞争力较弱，缺乏高水平专业技术人员，而且设备自动化程度不高，目前仍处于中低端水平，产品附加值相对较低，与欧美部分发达国家相比仍存在着一定差距，未来我国铝基板市场有着较为广阔的发展空间。
新思界
行业分析人士表示，随着国家对环境保护日益重视，国家对绿色电子产业发展进程高度重视，而铝基板有着高散热、低热阻、耐电压等优异性能，且环保效果相对较好，市场发展潜力巨大。但就目前来看，我国铝基板行业仍处于发展阶段，生产规模相对较小，市场竞争力较弱，未来发展仍有很长的路要走。
