薄膜沉积技术包括物理气相沉积、化学气相沉积、分子束外延、旋转涂覆或喷涂、电镀等，其中，物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）在成膜质量、成膜密度等方面性能优异，是最常用的两种薄膜沉积技术，可广泛应用在集成电路、传感器、ITO膜、光学仪器、金属精制、陶瓷、光伏、机床刀具、模具等制造领域。
物理气相沉积（PVD）是在真空条件下，通过低压气体或等离子体，将采用物理方法气化的材料沉积到基体表面形成薄膜的技术。PVD薄膜具有硬度高、化学性质稳定、摩擦系数低、耐磨性好等优点，早期主要应用在高速钢刀具制造领域。随着技术不断进步，PVD技术开始逐步应用到ITO膜、光伏薄膜、光学仪器、传感器、集成电路制造领域。
化学气相沉积（CVD）是利用含有薄膜元素的气相化合物或单质，在基体表面进行化学反应生成薄膜涂层的技术。CVD技术可以在低温、常压或真空条件下进行，薄膜质量好，涂层密度与纯度可控制，可得到混合镀层，可镀膜复杂形状基体，被广泛应用到集成电路、金属精制、光伏电池、陶瓷等制造领域，其中，集成电路是CVD技术的主要应用领域。
根据新思界产业研究中心发布的
《2020-2024年中国薄膜沉积技术市场可行性研究报告》显示，在全球市场中，薄膜沉积设备生产商主要集中在美国、日本、西欧地区，代表性企业主要有美国应用材料、美国拉姆研究、日本东京电子、日本爱发科、瑞士Evatec等。其中，美国应用材料处于领先地位，其在全球PVD设备市场中，份额占比达到80%以上，在CVD设备市场中，份额占比达到30%以上。
我国集成电路、液晶显示、光伏、机床等产业发展迅速，对薄膜沉积设备的需求快速增长，推动我国进入薄膜沉积设备行业布局的企业不断增多。现阶段，我国薄膜沉积设备生产企业主要有北方华创、沈阳拓荆、捷佳伟创、无锡松煜、无锡微导等，其中，北方华创、沈阳拓荆生产的CVD设备、PVD设备可以应用在集成电路制造领域。但整体来看，我国薄膜沉积设备行业在技术领域与国际先进企业相比存在较大差距，国内市场主要被国外企业所占据。
新思界
行业分析人士表示，薄膜沉积技术在集成电路、液晶显示、光学仪器、机床刀具、光伏等众多产业生产过程中是不可缺少的重要技术。在下游行业不断扩张的推动下，我国薄膜沉积设备行业不断突破相关技术瓶颈，生产能力不断提升，但与国际巨头相比，整体实力依然较弱，在国内市场中份额占比较小。在未来发展中，我国薄膜沉积设备企业还需不断提升研发创新能力。
