原子层沉积（ALD）是将物质以单原子膜形式一层一层镀在基底表面的技术。原子层沉积是化学气相沉积（CVD）的一种，是一种新型薄膜沉积技术，具有成膜均匀性极优、成膜密度极好、薄膜纯度高、台阶覆盖性优、可低温沉积等优点，可以广泛应用在微纳电子、纳米材料制造领域，全球多个国家对其技术研究与应用开发正在不断深入。
根据新思界产业研究中心发布的
《2020-2024年中国原子层沉积技术行业市场调查研究报告》显示，原子层沉积可使用的成膜材料主要包括金属、介质材料、聚合物等，如四氯硅烷、氯化铝、氨气、三甲基镓等，材料来源广泛。原子层沉积可以广泛应用在晶体管、MEMS、光电子、集成电路、平板显示、DRAM、MRAM、电容、光学薄膜、纳米材料、催化剂等产品制造领域。
全球集成电路、微电子、光学、太阳能等行业不断发展壮大，对薄膜沉积技术应用需求不断上升。随着技术不断升级，高性能微电子材料应用比例不断增长，集成电路的集成度不断提高，半导体器件体积、尺寸不断缩小，使得市场对薄膜沉积技术的成膜精度、纯度、均匀性等要求不断提升，原子层沉积技术性能优异，应用需求随之不断增长。
预计未来5年，消费电子行业技术升级迭代速度将不断加快，新型产品推出将不断增多；物联网时代背景下，连接入网的终端移动设备数量将快速增加；可穿戴智能设备、智能家居领域发展迅速，传感器需求将快速增长；工业自动化、工业机器人普及率将不断提升，微电子、半导体市场需求将持续上升。在此背景下，全球原子层沉积技术需求将快速增长，预计2020-2025年间，全球ALD设备市场规模年均复合增长率将达到14%以上。
在全球市场中，ALD设备生产企业主要是美国应用材料Applied Materials、美国拉姆研究Lam Research、美国英特格Entegris、韩国NCD、荷兰SolayTec、荷兰Levitech等。在我国市场中，ALD设备生产企业主要有无锡微导、无锡松煜、理想能源等。
新思界
行业分析人士表示，原子层沉积可使用的成膜材料来源广泛，成膜性能与其他化学气相沉积技术相比优点明显，下游可应用范围广泛，特别是在电子信息产业中，其应用需求快速增长。我国电子信息产业规模庞大，为满足市场需求，相关企业不断加大ALD设备研发生产能力，但与国际巨头相比，我国ALD设备生产企业数量少，行业整体竞争力弱，未来发展面临技术升级挑战。
