PECVD是等离子体增强化学气相沉积技术，是借助微波或射频等，使含有薄膜成分原子的气体电离，在局部形成等离子体并发生化学反应，在基片上沉积出所期望的薄膜的技术。PECVD主要用于沉积氧化铝、氮化硅形成薄膜，是半导体产业、光伏电池产业生产过程中在基体表面制造膜层的重要技术之一。
按照形态的不同来划分，PECVD设备可以分为板式PECVD设备、管式PECVD设备两大类。通常情况下，板式PECVD设备规模化生产能力较为优异，其生产的产品膜层均匀性更优；管式PECVD设备规模化生产能力次于板式PECVD设备，但其生产的产品膜层密度更高，钝化效果更好。两种PECVD设备各有优缺点，下游应用领域存在一定差异。
集成电路与光伏电池是PECVD的重要应用领域。随着电子信息产业技术不断进步，市场对集成电路的功能集成性、稳定性、可靠性要求不断提高，为提升集成电路的综合性能，制造商对集成电路衬底薄膜的可靠性要求随之提高，PECVD可以在较低温度下在衬底上形成氧化硅或氮化硅薄膜，形成钝化保护层，可提高集成电路可靠性，因此在集成电路领域应用广泛。
全球能源结构不断调整，绿色环保的太阳能发电受到众多国家的关注，装机量持续快速上升。全球光伏电池基本都是由晶体硅制成，PECVD在低温下进行镀膜，可以降低高温下硅片少子寿命的衰减，并能够提高生产效率。为实现降本增效、高质量生产，光伏电池产业对PECVD设备需求快速增长。
新思界
行业分析人士表示，现阶段，全球市场中，PECVD设备生产企业主要是瑞士梅耶博格Meyer Burger、德国Centrotherm等，前者主要生产板式PECVD设备，后者主要生产管式PECVD设备。在我国市场中，PECVD设备主要生产企业有北方华创、沈阳拓荆、捷佳伟创等。与国外企业相比，我国PECVD行业整体竞争力较弱，但我国集成电路、光伏产业蓬勃发展，利好国内PECVD企业发展。未来，我国PECVD相关企业需不断提升核心竞争力，以扩大国内市场份额。
