上带（Cover Tape）全称“电子包装上封盖带”，又名上封带、上盖带、封盖带、封装盖带等。上带外观呈透明色或奶白色，根据匹配的载带的宽度不同，上带也分为不同的宽度，常见的宽度有5.3mm（5.4mm）、9.3mm、13.3 mm、21.3 mm、25.5 mm、37.5mm等
上带主要用于下游电子元器件的表面贴装，可广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二三极管等电子元器件的生产。随着下游电子元器件种类、体积、性能的不断升级优化，其配套使用的上带产品也在不断发展和革新。
上带作为电子元器件表面贴装技术的重要耗用件，一方面实现了电子封装的基本功能，另一方面也承担了其他众多附属功能，如防静电、防腐蚀、个性化封装、承载输送等，因此上带在整个表面贴装工艺中起到了重要的基础作用，其产品质量直接决定了电子元器件的封装性能。
从国外来看，日本上带行业起步较早技术先进，美国、欧洲等发达国家和地区依托于优势资源，吸引了一大批优秀的技术人员，再加上这些国家对科研重视程度较高，这些国家的上带生产企业掌握了核心技术和工艺流程，在国际上拥有较高的地位。国外著名的上带生产企业有：电气化学工业株式会社（日本）、明尼苏达矿务及制造业公司（美国）等。
从国内来看，国内上带生产企业在最近几年时间内发展较快，陆续涌现出优秀的生产企业，如深圳市新创源电子材料有限公司、江西若邦科技股份有限公司等，其竞争力水平逐步接近并在一些方面超越了日本、美国等国外企业。但是从上带生产角度来看，我国生产企业对于核心技术的掌握不足、国产生产设备的效率不高等问题依然明显，不少企业从国外进口上带半成品再进行简单加工。
近年来，汽车电子、互联网应用产品、移动通信、智慧家庭、5G、消费电子产品等领域成为中国电子元器件市场发展的源源不断的动力，带动了电子元器件的市场需求，也促进了上带产品需求的增长。根据新思界产业研究中心发布的
《2020-2024年中国上带行业市场发展现状及产销数据分析报告》，2019年我国上带需求量为1.69亿平方米，增长率为8.8%。
新思界
行业研究员表示，未来，中国经济的发展及信息化建设的推进，将促使中国电子信息产业持续发展，电子元器件制造规模持续增加，推动上带行业需求规模的扩大。并且随着国内企业研发实力的增强和技术的提高，我国上带行业技术水平也将不断提高，国产产品对进口产品的替代作用也将越来越强。总的来看，我国上带行业具有广阔的发展前景。
