覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）又名基材、覆铜板层压板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB），是做PCB的重要材料，广泛用在汽车电子、通信设备、消费电子、电视机、收音机、电脑、计算机等电子信息领域中。
根据新思界产业研究中心发布的《
2020-2024年全球覆铜板行业深度市场调研及重点区域研究报告》显示，PCB主要使各种电子零组件形成预定电路的连接，担任着电子设备电源供给、数字及模拟信号传输、射频微波信号发射及接受等多项功能，而作为制造PCB重要基础材料的覆铜板承担着PCB的导电、绝缘、支撑以及信号传输四大功能。覆铜板行业起源于20世纪40年代，经过80多年的发展，国内相关厂商已经在技术、资金以及客户资源等方面累计了优势，行业准进入门槛逐渐提高，行业集中度也不断提升。从全球范围来看，覆铜板行业集中度较高，全球前六大覆铜板厂商市场占有率超过一半，前十大覆铜板厂商市场占比接近75%，市场占有率较大的厂商有建滔化工、生益科技、南亚塑料、台光电子、松下电工以及联茂电子等。
按照构造不同分类，覆铜板可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板以及特殊材料覆铜板三大类，其中刚性覆铜板在通信设备、家用电器、计算机、游戏机、打印机、移动电话基站设备等领域应用广泛；挠性覆铜板通常应用在汽车电子、数码相机、摄像机、笔记本电脑等产品。从产业链来看，覆铜板上游主要原材料包括铜箔、电子玻纤布以及合成树脂等，其中铜箔占覆铜板成本的三分之一左右（厚板）；下游则主要用于印制电路板（PCB）。覆铜板作为PCB的主原料，在PCB成本构成中占比接近35%，覆铜板需求受下游PCB市场需求影响，近年来伴随着5G基站、数据中心等新基建的建设，以及移动通信、新能源汽车、物联网等市场驱动下，PCB市场需求持续增加，从而传导至对PCB上游原材料覆铜板需求的增长。
2020年，受多重因素影响，多家覆铜板厂商纷纷宣布涨价，从长远发展来看，作为PCB原材料的覆铜板受益于国内5G建设的推进，以及电子汽车的快速发展，覆铜板需求将持续爆发。新思界
行业分析人士表示，覆铜板承担着PCB的导电、绝缘、支撑以及信号传输四大功能，是PCB的重要原材料，在PCB成本构成中占比较大，其需求受下游PCB市场需求影响。随着国内5G建设加快，以及移动通信、新能源汽车等多重市场驱动下，覆铜板市场空间将进一步打开。
