半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成，在整个产业链中，封装是指将通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封以及电镀等一系列加工工序，得到具有一定功能的集成电路产品的过程。半导体封测可以保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，以确保芯片正常工作。
根据新思界产业研究中心发布的《
2020-2024年半导体封测行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，封装与测试是我国半导体产业的重要组成部分，国内封测行业是集成电路产业中发展最快、成效最显著的产业之一。近年来，受益于全球移动通信电子产品、汽车电子、物联网以及高性能计算芯片等产品需求上升，半导体封测市场规模不断扩大，2019年，全球封测市场规模接近570亿美元，同2018年相比增长1.2%左右。目前，半导体行业常用的封装技术包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装、WLP封装、3D封装、CSP封装等在内的40多种封装类型。
中国台湾是全球半导体封测代工实力最强的区域，占据50%左右市场份额；美国也是全球半导体封测产业的重要参与者。从国内地区角度来看，国内半导体封测企业主要集中在长三角、珠三角以及京津等地区，现逐渐向中西部地区扩展。近年来，我国政府大力推动半导体产业发展，西安、武汉、成都等地区纷纷将半导体产业作为战略重点给予发展，半导体封测企业在国内也得到很好发展，南通富士通、江苏长电、四川乐山无线电、无锡华润安盛、广东粤晶高科等企业已经成功开发出先进封测技术的产品，并进入量产化。
封测是半导体产业链中的核心组成部分，目前我国半导体行业已经形成一个较完整的产业链。全球著名的半导体公司纷纷看好中国市场，竞相将半导体封装测试基地转移到中国，例如飞思卡尔、英特尔、中芯国际、松下、意法半导体、飞利浦半导体、三星电子等国际企业。随着国内本土封测企业的快速成长以及国际半导体制造不断向国内转移，我国半导体封测行业市场规模逐渐扩大。
新思界
行业分析人士表示，封装与测试是我国半导体产业的重要组成部分，近年来，得益于移动通信电子、汽车电子以及5G等产品需求上升，我国封测市场规模不断扩大，其中中国台湾是全球半导体封测代工实力最强的区域。我国半导体行业产业链较为完善，国内封测企业也得到很好发展，随着国际半导体制造不断向国内转移，国内半导体封测行业发展态势良好，其市场规模不断扩大。
