经过长期的演进发展，人类逐步进入信息文明时代，作为处理信息的核心器件——芯片的发展也是日新月异。总来说，人类在芯片领域的发展已经经历了三个阶段，第一个阶段的芯片是以硅为主要材料，第二个阶段的芯片是以砷化镓为主要材料，而以氮化镓和碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等为代表是第三代芯片材料。其中，第一代半导体材料是目前应用量最大的材料，技术最为成熟，价格相对便宜，主要应用于资讯和微电子产业；第二代半导体材料主要应用于通讯及照明产业；第三代半导体材料可应用在更高阶的高压功率元件以及高频通讯元件领域，是5G时代的主要材料。
2019年6月，中国工信部正式颁发5G牌照，美国、韩国先后宣布开启5G商用，人类正式迈入5G时代。作为5G时代芯片的重要发展方向——第三代半导体材料受到多国政府及业界的关注，相关企业积极研发第三代半导体材料及其应用技术，部分企业已抢先进入产品试制及应用阶段。新思界发布的《
“十四五”期间中国第三代半导体行业分析及投资战略咨询报告》显示，2020年，全球第三代半导体材料及其应用产业产值或可达到63亿元，且未来五年保持10%以上复合增长率上升。
新思界
分析人士认为：2019年9月初，中国A股市场第三代半导体概念一度爆发，以露笑科技为代表的第三代半导体概念受到资本市场的追捧，主要有以下原因：1、5G时代来临，随着中国以5G建设为代表的新基建的推进和更高效芯片需求的上升，第三代半导体应用及发展前景受资本市场看好；2、中国作为芯片应用及进口大国，在美国加大对中国贸易制裁的背景下，限制芯片供应成为美国政府针对中国高技术企业实施制裁的重要手段，华为等中国高技术企业破解芯片困境的核心即在于加快芯片研发，实现弯道超车，而第三代半导体成为中国高技术发展战略的必然选项；3、中国政府高度重视第三代半导体相关产业链的发展，并进行政策及财政方面的支持，以推动中国第三代半导体技术的突破。
未来，随着技术的突破和市场的逐步成熟，第三代半导体将逐步进入包括5G通讯在内多个产业领域，其良好的市场前景也将激发更多企业进入第三代半导体相关领域，进而实现中国半导体领域的突破。
