硅晶圆（wafer）是大约1毫米厚的硅薄片，由高纯度硅制成。半导体产业内涵丰富，涵盖材料至芯片，其中硅晶圆是制造半导体产品的核心材料。近年来，随着电子工业的飞速发展，以及市场需求持续释放，我国成为全球半导体生产国和消费大国，在硅晶圆领域，由于我国起步较晚，硅晶圆自给率较低，特别是直径较大的硅晶圆。
从晶圆材料发展历程来看，第一代晶圆材料是以锗、硅等为主，第二代晶圆材料是以砷化镓、磷化铟等为主，第三代晶圆材料是以氮化镓、碳化硅等为主，目前硅仍然是大部分晶圆的主要材料。从晶圆尺寸发展历程来看，晶圆经历了4英寸、8英寸以及12英寸等，自2008年以来，12英寸晶圆逐渐代替8英寸晶圆成为市场主流，12英寸晶圆市场需求来自智能手机、服务器、固态硬盘等领域，8英寸晶圆市场需求来自汽车、工业、智能手机等领域。随着制备工艺水平不断提升，未来大尺寸将成为硅晶圆行业发展趋势。
根据新思界产业研究中心发布的《
2020-2024年硅晶圆行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，受储存器市场需求低迷以及半导体市场规模下降等多重因素影响，2019年，全球硅晶圆出货量有所下降。根据国际半导体产业协会统计，2019年全球硅晶圆出货量为118.1亿平方英寸，年减7%；全球硅晶圆营收为111.5亿美元，年减约2%；预计2022年全球硅晶圆出货量达到132.2亿平方英寸。
硅晶圆行业具有一定的资金、技术等壁垒，进入门槛较大，尤其是大尺寸硅晶圆，全球硅晶圆行业呈现出寡头垄断的市场格局，市场集中度极高。目前硅晶圆产能主要集中在中国台湾、韩国、日本、北美等国家或地区，主要生产企业包括日本信越、日本胜高、台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LG Siltron等，五大巨头占据全球94%以上的市场份额。近年来，中国大陆硅晶圆生产企业崛起迅速，包括上海新昇、中环股份、重庆超硅等企业，目前中国大陆硅晶圆产能约占全球的14%左右。
随着5G、物联网等应用逐渐成熟，大尺寸硅晶圆市场需求将进一步增加。新思界
行业分析人士表示，我国硅晶圆行业起步较晚，大尺寸硅晶圆自给率较低，随着国内市场需求升级，以及制备工艺逐渐提升，硅晶圆行业将不断向大尺寸方向发展。全球硅晶圆市场集中度高，五大巨头占据全球硅晶圆市场主导地位，近年来，中国大陆硅晶圆产能也不断释放，占全球硅晶圆总产能的比重也逐渐提升。
