通讯基站芯片通常指是基带芯片、射频芯片、存储芯片在内的全部集成电路产品。通讯基站芯片作为工业级芯片产品，技术成熟度和可靠性要远高于通讯终端消费级芯片产品，且其商用过程较长，从试用到批量商用需要两年左右的测试期。
根据新思界产业研究中心发布的
《2020-2025年中国通讯基站芯片行业应用市场需求及开拓机会研究报告》显示，随着5G商业化开始推行，我国5G基站建设规模呈现爆发式增长，逐渐从一二线城市向三四线城市下沉，截止到目前我国5G基站数量高达70万个，占据全球比例近七成。由于国内5G基站数量持续增长，带动通讯基站芯片市场需求持续增长，通讯基站芯片行业得到快速发展。未来受新基建以及5G技术更新迭代推动下，我国通信基站芯片市场规模有望逐年增长，到2024年达到4.5亿美元。
通讯基站芯片上有参与者主要有EDA软件供应商及IP专利授权方，在EDA软件供应商方面，目前市场集中度较高，主要被MentorGraphics、Cadence、Synopsys三大巨头企业占据，三者占据该领域市场份额的90%以上；IP专利授权方面，目前ARM公司是绝对的龙头企业，市场占比约为40%。
通讯基站芯片中游为基站芯片Fabless厂商，由于我国FPGA技术无法在通讯领域应用，市场主要被赛灵思垄断。目前我国企业主要集中在ASIC芯片的生产，代表企业有华为海思、中兴微电子等。未来在5G技术快速发展，国产FPGA芯片生产技术逐渐成熟，有望在通信领域得到大面积商用。
通信基站用芯片实现国产替代的难点主要集中于射频端，在基带端目前中兴、华为生产的ASIC芯片可以实现商业替代，在闪存芯片领域，目前三星市场占比较高，但在射频芯片领域，目前国产率极低。整体来看，全球通信基站芯片第一阵营为欧美企业，由于产品种类较全、稳定性较高，因此市场占比较高，代表企业有TI、ADI、Qorvo等；第二阵营为日韩企业，使用效果稍逊欧美企业；第三阵营为国产企业，代表企业有华为、中兴。
新思界
产业分析人士表示，我国5G商业化处于初级阶段，目前政府极为重视5G基站的建立，在近两年里，我国5G基站数量持续增长，进而带动通讯基站芯片市场需求攀升，通讯基站芯片行业发展前景较好。通讯基站芯片生产方面，虽然目前FPGA芯片生产技术尚未成熟，但是国内中兴、华为等企业可以规模生产ASIC芯片实现商业替代。
