高温共烧陶瓷，简称HTCC，是将未烧结的流延陶瓷材料叠层在一起，通过高温烧结（一般大于1200℃）制成多层电路的集成式陶瓷。高温共烧陶瓷主要有氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、莫来石陶瓷等，通常情况下，以钨、钼、锰等高熔点金属制造电阻浆料，印刷于氧化铝陶瓷板上，烧制得到的高温共烧陶瓷是市场中的主流产品类型。
由于钨、钼、锰等金属熔点高、导电率低，高温共烧陶瓷具有信号延迟、工艺复杂、生产成本高等劣势，无法应用在高频微组装电路领域。但高温共烧陶瓷具有印刷分辨率高、介电层厚度可控、强度高、导热性好、热膨胀系数低、耐腐蚀、使用寿命长、高效节能等优点，可在大功率微组装电路中得到广泛应用，是现阶段电子封装领域的主流基板材料之一。
随着电子信息产业不断发展壮大，电子器件功能集成不断增多，并且向着高性能化、小型化方向发展，对陶瓷基板的品质与性能要求不断提升，高温共烧陶瓷能够满足大功率微组装电路需求，应用领域不断扩张。与应用在同领域的其他陶瓷基板相比，高温共烧陶瓷高效节能效果显著，被广泛应用在通讯、家电、医疗、科研、智慧农业、智能工厂、环保、航空航天、国防军工等领域。
在全球市场中，高温共烧陶瓷行业中的领先企业主要分布在日本，代表性企业主要有日本村田、日本京瓷、日本丸和等。与日本相比，我国高温共烧陶瓷行业起步较晚，发展时间较短，但在下游产业快速发展的推动下，行业研发能力与生产技术不断进步，企业数量不断增多，叠加国外企业看好国内市场前景，纷纷进入布局，使得我国高温共烧陶瓷市场竞争日益激烈。
新思界
行业分析人士表示，高温共烧陶瓷应用范围广泛，且应用领域还在不断拓宽，但由于其信号延迟、成本较高等劣势，在高频微组装电路领域应用受限，现阶段市场规模较小。经过不断发展，我国高温共烧陶瓷行业生产能力不断提高，市场竞争日益激烈，未来产品品质过硬、品牌能够得到下游客户认可的企业更具发展潜力。
