集成电路封测是集成电路产品制造中不可或缺的一道工序，具体指的是将通过测试的晶圆，按照型号、功能需求加工成独立芯片的过程。集成电路封测主要是用于保护芯片、增强散热、实现功率及信号分配，起到联通芯片内部和外部的作用，是集成电路与外部系统互联的桥梁。在半导体产业链中，集成电路封测的技术壁垒与国际限制较少，因此在全球晶圆产业向我国转移的背景下，我国集成电路封测技术与国际先进技术差距不断缩小。
随着我国半导体产业快速发展，国内封测技术不断创新，WLP、3D、SiP、BGA等创新技术被应用到集成电路封装领域，且进入到量产阶段。先进的封装技术迎合了集成电路复杂化、微小化、集成化的发展趋势，是集成电路封测行业未来发展的方向。
根据新思界产业研究中心发布的
《2020-2025年中国集成电路封测行业应用市场需求及开拓机会研究报告》显示，受全球半导体产业重心向中国转移影响，我国集成电路产销持续攀升，集成电路封测市场规模不断增长，到2019年达到了2500亿元，未来在5G商业化发展带动下，集成电路封测市场规模仍将保持增长趋势，预计到2024年市场规模将达到3340亿元，年复合增长率约为5.9%。虽然集成电路封测整体市场发展趋势放缓，但先进封装市场规模却仍旧保持增长趋势，预计在未来五年间将以8.3%的年复合成长率增长，到2024年市场规模达到400亿美元以上。
就市场竞争方面来看，当前全球集成电路封测前十企业主要有日月光、矽品精密、力成科技、京元电子、颀邦、安靠、联合科技、长电科技、通富微电、华天科技等，其中中国台湾企业有五家、美国一家、新加坡一家。近几年，我国半导体封测技术不断创新，相关企业数量持续增长，在2019年国内集成电路封测前五企业有长电科技、通富微电、华天科技、颀中科技、华润封测等。
新思界
产业分析人士表示，集成电路封测作为集成电路制造中的重要一环，近几年随着我国半导体产业的快速发展，集成电路封测市场需求攀升，行业得到快速发展。就国内集成电路封测行业发展来看，由于传统封测技术壁垒低、同行竞争激励，且不能够满足高端集成电路产品封测需求，未来在AI、物联网、智能汽车等新兴产业发展推动下，我国集成电路封测行业将向先进封装技术方向发展。
