芯片设计是指以大规模集成电路为目标的设计流程，主要涉及对各种电子器件互连线模型的建立；由于所有的器件需要安置在一块体积较小的半导体衬底材料上，因此设计的难度大，对设计方法、材质选择、生产工艺有着较高的要求。
新思界产业研究中心发布的《
2020-2024年中国芯片设计市场分析及发展前景研究报告》指出，中国芯片需求规模大，每年需要大规模从国外进口，2019年进口规模达到3055亿美元，超过战略能源物资石油的进口规模；国内的芯片设计企业在CPU、存储器和FPGA、AD/DA等高端芯片与国外企业有较大的差距，并不能满足下游市场的需求。
芯片设计主要应用于绿色能源、电动汽车、卫星通信、雷达、工业设备、医疗、笔记本电脑、电视、手机、打印机、智能电力设备等领域。国内较大规模、比较完善的制造业体系和“世界工厂的地位”意味着芯片设计下游应用领域生产规模极大，需求旺盛且持续增长。
芯片设计处于半导体产业练的上游，技术难度大、壁垒高，且行业的发展需要大量高素质人才、高端设备的投入。国内企业在高端芯片设计领域与国外企业差距较大，短期内赶超并不现实。
全球芯片设计行业的重点企业是博通、高通、英伟达、联发科、AMD等企业，国内华为海思进步较快，也进入前五。但从整体上看，国外的芯片设计企业在技术储备、精确度等方面与国外企业仍然有极大的差距，芯片设计下游市场对外依赖程度较高。但国内外芯片设计行业的技术差距正逐步缩小，华为海思、豪威科技、清华紫光展锐、比特大陆、汇顶科技、华大半导体已经在国内市场上占有一定地位。
当年国内芯片设计行业投资机会较多，主要体现在下游市场规模大，且持续稳定增长；国内芯片设计环境较高，基础设施完善、高技术人才储备雄厚、芯片设计上下游产业链完整。另外国内的芯片设计行业政策非常好，国家将芯片产业做为战略性重点支持产业，会从资金、税收、技术合作、市场开发等方面提供支持，各个地方政府也在采取多种优惠措施吸引国内成熟的设计企业进驻本地，对芯片设计行业推动作用明显。
新思界
研究分析师认为，芯片设计行业目前国内企业数量超过1700家，市场规模大，行业集中度并不高；另外国内芯片设计行业需求规模大，且在物联网、5G、人工智能等行业的带动下持续增长，国内企业以股权、技术等方式投资的机会较多。
