光掩膜是半导体制造流程中，从版图到晶圆之间的重要制造环节，也称为光罩制造。光掩膜主要包括铬版、干版、凸版、液体凸版四种，是由基板与不透光材料构成，其中，基板成本占比高，常用的基板为高纯度石英玻璃。光掩膜主要应用在芯片制造、集成电路制造、显示面板制造领域，是半导体产业链中的重要组成部分。
在半导体产业链中，光掩膜位于产业链上游，属于高技术行业，进入壁垒高。随着电子信息技术不断进步，下游芯片、集成电路等电子元器件产品功能集成度不断提升、性能不断提高，光掩膜作为重要配套零部件，市场对其技术含量要求不断提升，因此光掩膜行业进入壁垒还在不断提高。在全球市场中，光掩膜企业主要集中在日本、韩国、中国台湾地区，企业数量较少，市场集中度较高。
光掩膜生产商主要包括两大类，一是专业制造商，以光掩膜为主要业务，生产的产品外销给芯片、集成电路、显示面板生产商；二是半导体生产商，即企业自身业务覆盖半导体产业链上下游，生产的光掩膜主要供应自身需求，有多余产能才会供应外销。其中，专业制造商是全球光掩膜生产商的主要类型，代表性企业如日本豪雅。
根据新思界产业研究中心发布的
《2020-2024年光掩膜行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，随着电子终端产品种类日益丰富、产量不断上升，以及市场对光掩膜性能要求不断提高，全球光掩膜市场规模持续扩大。2019年，全球光掩膜市场规模接近300亿元，保持快速上升态势。中国已经成为全球最大的半导体市场，对光掩膜的需求增长迅速，由于国内企业供应不足，市场供需缺口不断扩大。2019年，我国光掩膜市场需求量达到9万平方米，其中，70%以上的需求依靠进口。
我国已经拥有光掩膜生产商，但由于起步较晚，发展时间较短，技术经验积累不足，主要以中低端产品生产为主，未来进口替代空间巨大。菲利华，是我国唯一一家具有规模化量产光掩膜基板的企业，也是唯一一家具有大尺寸光掩膜基板生产能力的企业，为我国高端光掩膜市场实现国产化替代奠定了基础。一家企业供应能力有限，我国光掩膜行业还有较大进入空间，但实力不足企业发展前景较小。
新思界
行业分析人士表示，光掩膜与光刻胶、大硅片是半导体产业链上游生产成本占比最高、技术壁垒最高的三个领域，其技术的发展直接影响半导体产业发展。我国是全球最大的半导体市场，为提高竞争力，半导体产业链中的各个环节特别是核心技术环节实现国产化替代势在必行，由此可见，我国光掩膜行业发展空间巨大。但现阶段，我国具有高端光掩膜生产能力的企业数量极少，行业未来还有较长道路要走。
