纸基覆铜板简称纸基CCL，是指用浸渍纤维纸作增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压的压制成型加工所制成的覆铜板。纸基覆铜板主要型号包括FR-1、FR-2、FR-3等阻燃类板以及XPC、XXXPC等非阻燃类板，纸基覆铜板具有价格低廉、加工性能优良等特点，在手机、数码相机、家用电器、笔记本电脑等民用电子产品中应用广泛。
全球范围内，纸基覆铜板生产和消费主要集中在亚洲地区，其中日本、韩国、中国以及中国台湾是纸基覆铜板主要生产国家和地区，目前日本、韩国以及中国台湾所生产的纸基覆铜板多集中在中高端领域，而我国内地生产的纸基覆铜板多集中在中低端领域。
我国纸基覆铜板主要生产厂家包括建滔积层板、陕西生益、山东金宝、长春化工、广东超华、福建利豪等。2019年，我国纸基覆铜板行业销售收入接近68.1亿元，前八大企业合计销售收入占纸基覆铜板行业销售收入的99.3%，其中建滔积层板市场占比最大，约占总销售收入的50%。由此来看，纸基覆铜板市场集中度较高。
纸基覆铜板是印刷电路板行业的重要原材料，近年来，随着人工智能、物联网、云计算、大数据等新一代信息技术的发展与应用，电子产品不断推陈出新，同时电子产品对纸基覆铜板的功能、体积、精度等有了更高的要求，在此背景下，纸基覆铜板行业不断向精细化、轻量化、小体积等方向发展。
根据新思界产业研究中心发布的《
2020-2024年中国纸基覆铜板行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，近年来，随着下游市场需求不断释放，我国刚性覆铜板产量增长速度加快，2019年，我国刚性覆铜板产量接近6.2亿平方米，其中纸基覆铜板产量超过0.6亿平方米，同比增长0.6%，纸基覆铜板约占刚性覆铜板产量的9.7%。整体来看，2015-2017年，纸基覆铜板在刚性覆铜板市场的占比有所下降，2018-2019年，纸基覆铜板市场需求趋于稳定，产量增长幅度较小。
新思界
行业分析人士表示，纸基覆铜板具有价格低廉、加工性能优良等特点，在民用电子产品中应用广泛。我国纸基覆铜板市场集中度较高，前八大企业占据市场主导地位。整体来看，近年来，随着市场需求升级，纸基覆铜板产量有所下降，倒逼产业结构升级，在此背景下，纸基覆铜板行业不断向精细化、轻量化、小体积等方向发展。
