封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。根据应用领域不同，封装基板可分为微机电系统封装基板、存储芯片封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板以及高速通信封装基板等。封装基板可为芯片提供支撑、散热、保护、散热等功效，以达到封装产品小型化、多芯片模块化以及改善产品电性能的目的。
我国是全球最大的消费电子生产国，近年来，随着我国电子信息产业蓬勃发展，集成电路市场规模快速扩大，拉动封装基板市场需求增长。根据新思界产业研究中心发布的《
2020-2024年封装基板行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，封装基板已经成为封装材料市场中占比最大的细分产品，占封装材料的比重在48%以上，全球市场规模达到百亿美元。随着全球产能转移，以及我国封装基板生产技术不断发展，我国封装材料市场规模逐渐扩大，2019年超过185亿元。
封装基板是一种高精密的电子元件，行业存在一定的技术、资金壁垒，在全球市场中，封装基板市场集中度较高，相关企业主要分布在日本、中国台湾以及韩国等地区，包括京瓷、LG、三星电机、揖斐电、欣兴电子等企业。我国内地封装基板生产企业数量较少，且生产水平、产品质量与日韩企业相比存在一定的差距，目前我国内地封装基板生产企业主要有兴森科技、珠海越亚、丹邦科技以及深南电路等。整体来看，内地企业在国内封装基板市场的占比较小，中国台湾企业占据封装基板市场主导地位。
目前封装基板在消费电子、通信产品等领域已经得到了广泛的应用，随着国内市场日益饱，以及市场需求升级，消费电子、通信产品更新迭代速度加快，同时随着5G、物联网、大数据、云计算等新一代信息技术深入应用，高端封装基板需求增加，在此背景下，我国内地封装基板生产企业应加大研发投入力度，提高技术水平，以加快高端封装基板产品国产替代步伐。
新思界
行业分析人士表示，封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体，近年来，随着我国电子信息产业蓬勃发展，封装基板市场需求增加。我国内地封装基板生产企业数量较少，且生产水平、产品质量较低，随着市场需求升级，我国封装基板国产替代需求增加，内地企业应加大研发投入力度，扩大自身竞争优势，争夺高端封装基板市场份额。
