聚四氟乙烯覆铜板（PTFE CCL）根据其材料的组成，可以分为玻纤增强型、陶瓷粉填充型两大类，目前陶瓷粉填充型PTFE CCL应用较为广泛，但从长远来看，玻纤增强型PTFE CCL更具备优势，是是PTFE覆铜板主要发展方向。在玻纤增强型PTFE覆铜板中，玻纤布增强型相比短玻纤增强型更具发展前景，备受生产企业青睐，因此市场中玻纤布增强型PTFE覆铜板占比相对较高。
5G时期的频段比4G更高，因此在传输过程中会产生更高的损耗，为降低损耗，同时保证电气性能的稳定性，PTFE、碳氢等介电性能良好的树脂材料作为覆铜板绝缘层的原材料已成大趋势。由于PTFE覆铜板拥有优异的介电性能和化学稳定性，已成为通信领域不可或缺的材料之一，随着5G商业化发展，PTFE CCL应用需求持续增长，行业得到快速发展。
根据新思界产业研究中心发布的
《2020-2025年聚四氟乙烯覆铜板（PTFE CCL）行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，PTFE覆铜板生产技术门槛较高，当前主要由美、日企业为主，未来国产替代空间较大。当前海外覆铜板生产企业主要聚集在高端领域，生产出高频、低传输损耗覆铜板等产品，技术远高于我国企业。当前全球市场中，高频覆铜板生产企业有罗杰斯、泰康利、伊索拉和日本的松下电工、日立化成等，以上几家企业占据全球市场份额的九成左右，其中罗杰斯市场占比最高，约为54%。与国外相比，我国对于PTFE覆铜板的研究起步较晚，目前有生益科技、华正新材等企业布局在该领域。
随着5G无线通信、车载雷达系统等通信产业的高端化发展，PTFE覆铜板作为互联载体的基板材料工作频段不断演进，从分MHz向GHz高频段发展，产品性能也逐渐得到完善。为了能够满足终端产业高端化发展的需求，未来PTFE覆铜板行业需要向多层化、高可靠性、多功能、低成本等方向发展。
新思界
产业分析人士表示，PTFE覆铜板作为通信领域不可或缺的材料，随着5G商业化的推行，介电性能优良的PTFE覆铜板市场需求持续攀升，行业得到快速发展。在生产方面，PTFE覆铜板技术门槛相对较高，当前我国市场以及全球市场被美、日企业占据，我国虽有企业布局，但当前尚未实现产业化生产，市场需求仍旧依赖进口，未来国产替代空间较大。
