LED键合线是LED封装所需的关键材料之一，其功能是连接芯片与引脚，使电信号能够顺利导入导出。按照材质来划分，LED键合线主要包括键合金线、键合银线、键合铜线、键合合金线等。随着全球LED产业规模不断扩大，LED键合线需求持续增长。
金具有优良的柔韧性、延展性、导电性、导热性、加工性、化学稳定性、抗氧化性等特性，制造成键合金线综合性能优异，是开发最早的LED键合线品类，其技术工艺成熟，在LED封装领域应用广泛。但键合金线价格昂贵，使得LED产品生产成本提高，为控制成本，中低端LED产品逐步使用其他材质键合线来替代键合金线，键合金线主要用于高端LED产品封装领域。
银具有良好的柔韧性、导电性、可焊性、反光性、散热性等性能，且价格远低于金，以单晶银为主要原料，添加少量其他微量元素制成的LED键合银线价格优势明显。随着LED产品价格不断下降、金价不断上升，LED键合线市场中，键合银线逐渐取代键合金线成为主导。此外，为进一步缩减成本、降低价格，低端LED产品封装中，键合合金线用量也较大。
LED键合线直径极细，一般只有1/4忽米，其加工生产对企业的技术工艺实力要求较高。早期，全球LED键合线生产企业主要集中在日本、韩国、德国等国家以及中国台湾地区。随着中国电子产业快速发展、LED产业规模不断扩大，国内市场对LED键合线的需求迅速增长，看好市场前景，进入布局的本土企业开始不断增多。现阶段，我国是全球LED键合线主要生产国之一。
根据新思界产业研究中心发布的
《2021-2025年LED键合线行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2020年，我国LED键合线市场规模约为79亿元。我国LED键合线生产企业主要有深圳伟创实力科技有限公司、衡业新材料科技（苏州）有限公司、无锡霍尼科技有限公司、石家庄悦丰电子科技有限公司等。我国LED键合线生产企业数量较多，但与国外企业相比，规模普遍较小，较多企业技术水平偏低，未来行业整体实力还有较大进步空间。
新思界
行业分析人士表示，LED键合线是LED封装的核心材料，具有强不可替代性，随着LED产品种类不断增多、市场规模不断扩大，LED键合线需求将持续增长。现阶段，LED键合银线是主流产品，LED键合金线主要应用在高端领域，在低端市场中，LED键合合金线也有市场空间。我国是全球LED键合线主要生产国之一，领先企业竞争实力不断增强，但行业中仍有较多规模较小、实力较弱的企业，行业结构还有较大优化空间。
