晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆尺寸分为6寸、8寸、12寸等。8寸晶圆主要用于生产OSD器件、模拟芯片、低阶逻辑类芯片、分立器件、微处理器、存储、传感器等产品，进而被应用于消费电子、汽车、工业、新兴物联网产品中。
8寸晶圆最早出现在1990年，由IBM联合西门子率先实现规模化生产，一直到2007年，8寸晶圆都是投资者比较青睐的投资对象。2007年之后由于市场需求饱和度提升，前期大肆扩张导致的产能利用率低等因素，8寸晶圆的投资热情逐渐冷却，生产线数量由增长转向下滑，这种下行趋势一直延续至2015年。
根据新思界发布的
《2021-2025年中国8寸晶圆产品市场分析可行性研究报告》，8寸晶圆需求转变的契机主要来自于物联网在各行业应用的逐渐铺开。自2010年中国物联网发展被正式列入国家发展战略后，中国物联网产业迎来了难得的发展机遇。2010-2014年，我国建成了一批物联网示范应用重大工程，在国民经济和民生服务等重点领域物联网先导应用全面开展。2015年，物联网与民用领域的产品结合更加紧密，如通讯、电子设备等产品，也推动了各个行业的智能化发展。在这种发展态势的驱动下，CMOS图像传感器、指纹识别芯片等需求提升，对8寸晶圆市场需求形成了重大利好。
2020年，全球范围内爆发的2019新型冠状病毒肺炎疫情给汽车半导体、工业等领域带来了巨大的打击，受此冲击，2020年上半年，全球8寸晶圆市场需求再度低迷。然而2020年下半年以来，产能利用率持续上升，华虹半导体、中芯国际、联电等大陆和台湾厂商下游以3C产品为主，2020年二季度以来，产能持续满载，晶圆市场呈现出供不应求的局面。一方面是受5G建设带来的通讯、消费类产品更新换代的影响；另一方面，汽车产量的恢复、物联网渗透率的进一步提升也使得电源管理、功率器件等需求大增，为8寸晶圆需求增长带来了增长机遇。
新思界
产业分析师表示，汽车自动化、电动化的发展，5G手机需求量的扩大，智能制造持续渗透、物联网连接数提升将会持续利好8寸晶圆行业。未来3-5年内，8寸晶圆依然具备非常强的发展潜力。
