电子布，全称为电子级玻璃纤维布，具有较高的绝缘性、耐热性、耐燃性，以及良好的电气特性、尺寸安定性等优点，可提供双向或多向增强效果。作为覆铜板的基础材料，近年来电子布在智能手机、消费级电子产品、服务器、汽车电子、国防军工、航空航天及其他高科技电子产品的制作领域中有着较大的应用需求。
具体来看，在上游领域，由于电子纱具备着优异的耐热性、耐化学性、耐燃性以及电气及力学性能，被广泛应用于电绝缘产品的制作过程中。近年来，我国电子纱市场整体呈现出良好发展趋势，产量从2017年的46.6万吨发展到2020年达到了74.2万吨，年均复合增长率约为16.8%，并在未来一段时间内仍有较大增长空间，我国电子纱市场发展潜力依然巨大，这也为我国电子布供应量的增加提供了良好条件。
在下游领域，近年来，电子布被大量应用于覆铜板的生产制造，而覆铜板作为生产PCB最重要的基材，有着较为广阔的需求增长空间。而中国作为全球PCB产值的第一大国，对覆铜板的需求量从2017年的5.8亿平方米发展到2020年达到了7.9亿平方米，年均复合增长率约为10.9%；未来，随着下游印制电路板和电子信息产业的持续发展，我国覆铜板行业仍有着较大发展潜力，将会给电子布行业带来极大的新增市场需求。
目前，我国市面上的电子布产品种类较多，根据厚度的不同可以细分为厚型电子布、薄型电子布、超薄型电子布和极薄型电子布这四大类型。其中，厚型电子布的应用需求集中在低端领域，薄型电子布为中端产品，超薄型电子布和极薄型电子布则属于高端产品。就目前来看，在我国，极薄、超薄电子布的应用需求主要集中于高端智能手机、IC载板等领域，市场竞争者数量不多，包括日本NTB（日东纺）、重庆国际、光远新材等企业；而薄型电子布主要用于一般智能手机、服务器与汽车电子材料等，中国巨石、泰山玻纤、重庆国际等本土企业均可实现不同规格薄布或者其对应细纱的生产。
新思界
产业分析人士表示，电子纱凭借其较高的绝缘性、耐热性、耐燃性，以及良好的电气特性、尺寸安定性等优点，在智能手机、消费级电子产品、服务器、汽车电子、国防军工、航空航天等领域中有着较大的应用需求。在近年来，由于上游电子纱市场供应较为充足，下游覆铜板市场需求日益旺盛，进而带动整个电子布行业的持续向好发展。
