自动驾驶域控制器芯片简称智驾域控芯片，是自动驾驶域控（智驾域控）的核心元件，而智驾域控又是实现自动驾驶的关键部件。
面向自动驾驶场景，智驾域控硬件需支持逻辑运算、AI运算、高/低速接口、数据存储、电源及管理等功能。智驾域控功能越多，所对应的芯片类型越丰富，主要芯片主要包括MCU芯片、SoC计算芯片、Serdes芯片、车载以太网芯片、EMMC芯片等。
以SoC计算芯片为例，SoC计算芯片根据AI算力不同，分为小算力SoC芯片（2.5-20TOPS）、中算力SoC芯片（20-0TOPS）、大算力SoC芯片（≥100TOPS）三类。其中小算力SoC芯片主要支持实现分布式泊车控制器方案，多面向L0-L2级辅助驾驶功能；中算力SoC芯片主要支持实现轻量级行泊车一体域控制器方案；大算力SoC芯片主要支持实现高阶行泊车一体域控制器方案，多面向L3、L4及更高阶的自动驾驶功能。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2028年中国智驾域控芯片市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，近年来，伴随自动驾驶技术渗透率提升，我国乘用车智驾域控芯片装机量不断增长，2023年约326.6万颗，2024年1-8月，装机量超过293.7万颗。
目前智驾域控芯片市场已进入快速扩展阶段，生产规模及装机量整体处于增长态势，在此背景下，智驾域控芯片市场规模将进一步扩大，预计2028年全球SoC计算芯片市场规模将突破300亿美元。
智驾域控芯片市场竞争激烈，其中英伟达、特斯拉两家企业占比处于领先水平，合计市场占比达60.0%以上。此外智驾域控芯片供应商还包括华为、地平线、德州仪器、高通、黑芝麻等。整体来看，智驾域控芯片市场竞争格局呈现出多极化发展趋势。
由于智驾域控芯片研发壁垒高、研发投入大、验证周期长且严格，目前国产芯片市场占比仍处于劣势地位。但在资本、政策及市场的推动下，本土供应商正不断推出新产品，来扩大自身优势，未来智驾域控芯片国产化发展将是必然趋势。
新思界
行业分析人士表示，我国是全球最大的新能源汽车生产国，在新能源汽车网联化、智能化发展背景下，市场对智驾域控芯片的需求与日俱增，未来行业发展空间广阔。受技术限制，目前我国智驾域控芯片自给率较低，相比于进口芯片还存在较大提升空间，但在愈演愈烈的国产替代浪潮下，国产智驾域控芯片未来将占据更多市场份额。
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