按照表面粗糙度不同，铜箔可分为低轮廓铜箔、超低轮廓铜箔、高频超低轮廓铜箔、常规轮廓铜箔以及平面轮廓铜箔等。低轮廓铜箔，又称LP铜箔，指表面粗糙度为在1.5~3μm之间的铜箔。低轮廓铜箔具备电路蚀刻性好、厚度变化率低、尺寸精度高、信号传输性能好等特点，在高性能印制电路板制备过程中拥有巨大应用潜力。
电解沉积法为低轮廓铜箔主流制备方法，该法以电解铜为原材料，先将其加热熔化，经过铸造、热轧、冷却、清洗等流程制得铜带，再经过电解沉积制得成品。经过多年发展，我国低轮廓铜箔技术不断进步，带动其产能持续扩张、产量有所增长。但目前，我国低轮廓铜箔产量仍无法满足下游应用需求，产品进口依赖度较高，这是行业发展面临的主要挑战。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2030年低轮廓铜箔（LP铜箔）行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，低轮廓铜箔可用于制造高性能印制电路板，通信系统、汽车电子、消费电子以及医疗设备等领域为其终端市场。随着国家政策支持以及技术进步，全球印制电路板产能有向我国大陆转移和聚集的趋势。未来伴随应用需求日益旺盛，我国低轮廓铜箔市场规模将进一步增长。
全球低轮廓铜箔市场主要集中于亚太国家，代表企业包括日本古河电气工业株式会社（Furukawa）、日本三井金属矿业株式会社（MITSUI MINING&SMELT）、日本福田金属箔粉工业株式会社（Fukuda Metal）、韩国斗山集团（DOOSAN）等。三井金属为全球最大低轮廓铜箔供应商，已在台湾以及马来西亚建立铜箔生产基地。
在本土方面，我国低轮廓铜箔主要生产商包括宝鼎科技、铜冠铜箔、嘉元科技、宏业铜箔等。宝鼎科技专注于电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售，为我国低轮廓铜箔代表企业，定颖电子、崇达技术、生益科技以及奥士康科技等为其主要客户。未来伴随本土企业持续发力，我国低轮廓铜箔行业发展速度将进一步加快。
新思界
行业分析人士表示，低轮廓铜箔在印制电路板制备过程中应用较多，未来伴随下游行业发展速度不断加快，其市场空间将得到进一步扩展。目前，我国低轮廓铜箔产能较低，需求高度依赖进口。未来本土企业亟需加大研发投入力度，以提升我国低轮廓铜箔的产量及质量。
