高速互连芯片是AI算力基础设施中“运力”的核心载体，应用于数据中心、服务器及计算机等领域。根据技术类别不同，高速互连芯片分为内存互连芯片、PCIe/CXL互连芯片和以太网及光互连芯片三大类。内存互连芯片是实现内存数据高速传输与可靠访问的核心组件，多应用于服务器内存系统。
内存互连芯片主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、高带宽内存接口芯片（MRCD/MDB）、时钟驱动器芯片（CKD）等。其中，内存接口芯片、内存模组配套芯片为内存互连芯片行业主导产品。内存接口芯片是服务器内存模组的核心逻辑器件，按功能可分为两类：RCD（寄存时钟驱动器）和 DB（数据缓冲器）；内存模组配套芯片主要包括SPD（串行检测集线器）、TS（温度传感器）以及PMIC（电源管理芯片）。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026年中国内存互连芯片市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，随着技术持续迭代及AI服务器渗透率不断提升，服务器内存模块整体需求高速增长，进而带动内存互连芯片行业高速发展。预计2030年全球内存互连芯片市场规模将超49亿美元，2026-2030年期间年复合增长率将达27%。我国作为全球重要AI、半导体市场，内存互连芯片市场规模将保持增长态势，占全球比重也将进一步提升，预计2030年将为30%。
内存互连芯片属于高速、线性模拟及数模混合电路，产品研发门槛高，对技术积淀、专利储备及设计经验要求极高，行业技术壁垒显著。全球内存互连芯片市场高度集中，澜起科技、瑞萨电子、Rambus等为领先企业。澜起科技是全球内存互连芯片龙头供应商，全球市场份额超36%，可提供DDR2/3/4/5系列内存接口芯片（包括寄存时钟驱动器RCD、数据缓冲器DB等）以及内存模组配套芯片，相关产品已成功进入全球主流内存模组、服务器和云计算领域。
新思界
行业分析人士表示，受益于算力爆发驱动内存容量及带宽需求增长，内存互连芯片市场具有广阔需求空间。现阶段，内存互连芯片技术正沿协议升级迭代-传输速率提升-芯片功能复杂化路径加速推进，价值量将持续攀升。内存互连芯片研发难度高、技术壁垒显著，全球市场份额高度集中于少数头部企业。未来，行业头部企业将依托自身优势，持续加大下一代技术研发投入、优化供应链管理，有望强化市场竞争力，扩大市场份额，进而推动内存互连芯片行业高质量发展。
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