半导体封装用玻璃原片是指采用特定特种玻璃配方制备的高纯、超薄、超高平整度的特种玻璃板材，是半导体封装用玻璃基板产业链的最上游核心原材料。随着玻璃基板作为新一代封装材料被广泛认可，行业产业化进程加速，半导体封装用玻璃原片市场需求也将快速爆发。半导体封装用玻璃原片是半导体封装玻璃基板的材料基石，通过精确的化学组分设计与先进的熔融成型工艺，为下游TGV加工提供具备可调热膨胀系数（CTE）、极低介电损耗、超高表面平整度的原材料基础。
半导体封装用玻璃原片应用场景包括替代硅中介层和替代传统有机ABF基板。替代硅中介层场景下，玻璃中介层相对于硅中介层成本更低、大尺寸良率更高、介电损耗更低，台积电在2026年1季度业绩说明会上就表示CoPoS将采用玻璃取代硅中介层，其热膨胀系数与硅芯片高度匹配，可将封装翘曲量控制在50μm以内，同时具备更高的表面平整度和更低的介电常数，能够支持更精细的电路布线和更高的信号传输速度。替代有机ABF基板场景下，半导体封装用玻璃原片位于封装结构的中心位置，提供结构支撑和信号传输通道。
半导体封装用玻璃原片主要为硼硅玻璃，包括硼硅酸盐玻璃体系、铝硅酸盐玻璃体系和无碱铝硼硅玻璃体系。其中，无碱铝硼硅玻璃不含碱金属氧化物（Na₂O、K₂O），介电常数低、CTE与硅高度匹配（约3-5×10⁻⁶/K），英特尔、三星电机等国际巨头的选型均以无碱硼硅体系为主。
新思界产业研究中心整理发布的《
2026-2030年全球及中国半导体封装用玻璃原片行业研究及十五五规划分析报告》显示，当前，全球先进封装产业持续快速发展，AI与数据中心领域需求的2.5D/3D先进封装增长最快。AI算力需求持续爆发以来，全球先进封装产能短缺，产能持续扩张，同时AI算力对于信息传输的高要求也促使先进封装产业技术的持续迭代。玻璃基板在半导体、光通信领域具有较大的应用潜力，头部厂商已经逐步加速产业化应用进程，预计半导体封装玻璃基板在今后几年将会进入快速增长期，对于玻璃原片的需求也将持续增长。
半导体封装用玻璃原片技术难度较高，康宁、肖特、旭硝子等在具有一定的技术积累。熔融成型工艺是生产高质量超薄玻璃原片的最先进技术路径，康宁具有技术领先优势。国内企业目前也在加大对于半导体封装用玻璃原片的研发。戈碧迦在半导体领域用载板、基板玻璃已有产品，产品已经送样、验证。旗滨集团与国内某著名自主芯片科技公司开展合作，针对性研发适配其相关产品的高性能芯片封装玻璃。
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