超节点交换芯片，指为支撑超节点架构中高带宽域（HBD）构建而设计的专用交换芯片。超节点交换芯片具备带宽高、延迟低、能效比高、集成度高、可扩展能力强等优势，在高性能计算领域需求旺盛。
超节点交换芯片包括以太网交换芯片以及PCIe Switch芯片两种类型。太网交换芯片基于以太网协议，主要用于GPU与GPU之间的互联；PCIe Switch芯片基于PCIe通用总线标准，可用于CPU与GPU、CPU与存储之间的互联，具备兼容性高、延迟率低等优势。未来随着细分产品应用需求增长，超节点交换芯片行业景气度将得到进一步提升。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年超节点交换芯片行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，超节点，指一种纵向扩展（Scale-Up）的GPU集群形态，可利用加速卡高带宽互连将相对独立计算资源整合为统一的超级计算单元。超节点交换芯片为超节点系统重要组件，高性能计算中心、云服务提供商（CSP）、ICT设备厂商为其主要需求端。近年来，伴随国家政策支持，我国大规模超算中心建设速度不断加快，这将为超节点交换芯片行业发展带来机遇。
全球超节点交换芯片代表企业包括英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）、超威半导体（AMD）、美满电子（Marvell）等。在本土方面，受市场前景吸引，我国超节点交换芯片布局企业数量不断增长，主要包括澜起科技、盛科通信、中兴通讯、曦智科技、华为、裕太微、紫光股份以及万通发展等。中兴通讯自主研发的“凌云”AI交换芯片支持TB级互联带宽，能驱动万卡级超节点方案。
虽然应用前景广阔，但我国超节点交换芯片行业发展仍面临一定挑战。一方面，超节点交换芯片涉及先进封装、低延迟交换架构、高速SerDes等多个前沿技术，其制造及研发难度较大、验证周期较长；另一方面，目前，全球超节点交换芯片市场仍被博通、英伟达等海外巨头占据主导，本土企业在技术积累、产品性能、市场份额等方面缺乏优势。
新思界
行业分析人士表示，超节点交换芯片为支撑AI算力基础设施升级重要互连组件，未来随着应用需求增长，其行业发展态势将持续向好。目前，数据中心正在从Scale-Out向Scale-Up架构转型，这将为超节点交换芯片行业发展带来机遇。未来随着本土企业持续发力，我国超节点交换芯片市场国产化进程有望加快。
关键字：
