舱驾一体SoC芯片，指将集成智能座舱与自动驾驶计算单元的系统级芯片。舱驾一体SoC芯片可通过硬件整合，同时承载座舱交互、环境感知、决策规划等多类任务。舱驾一体SoC芯片具备对功能安全要求高、集成度高等优势，在乘用车以及商用车领域拥有广阔应用前景。
近年来，国家对于汽车芯片行业发展高度重视，已出台多项相关政策，主要包括《国家汽车芯片标准体系建设指南》、《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》、《制造业可靠性提升实施意见》等。未来伴随国家政策支持，舱驾一体SoC芯片作为汽车芯片细分产品，行业发展速度有望加快。
舱驾一体SoC芯片主要由ISP（图像信号处理器）、CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、NPU（神经网络处理单元）、内存控制器等组件构成。在行业发展初期，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国舱驾一体SoC芯片组件高度依赖进口。近年来，随着本土企业持续发力，我国舱驾一体SoC芯片供应链已实现自主可控。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2031年舱驾一体SoC芯片行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，舱驾一体SoC芯片在乘用车以及商用车领域拥有广阔应用前景。在乘用车领域，舱驾一体SoC芯片支持数字座舱以及智能驾驶功能；在商用车领域，舱驾一体SoC芯片在Robotaxi（无人驾驶出租车）中有望获得广泛应用。受益于经济发展速度加快以及技术进步，我国乘用车以及商用车行业景气度不断提升。据中国汽车工业协会统计数据显示，2025年我国乘用车产量达到3027万辆，销量达到3010.3万辆。未来在应用需求拉动下，舱驾一体SoC芯片行业发展态势将持续向好。
全球舱驾一体SoC芯片主要生产企业包括英特尔（Intel）、英伟达（NVIDIA）以及高通（Qualcomm）等。在本土方面，黑芝麻智能、芯擎科技、地平线、紫光展锐以及芯驰科技等为我国舱驾一体SoC芯片市场主要参与者。黑芝麻智能推出的舱驾一体SoC芯片武当C1296，目前已实现规模化生产。
新思界
行业分析人士表示，舱驾一体SoC芯片可通过整合智能座舱与智能驾驶计算需求，实现算力共享、成本优化与系统简化，应用前景较好。未来伴随下游行业发展速度加快，舱驾一体SoC芯片市场空间将得到进一步扩展。目前，我国企业正在积极推进对于舱驾一体SoC芯片的研发及生产，未来其行业景气度有望提升。
关键字：
