电子级超细高纯球形二氧化硅，是指颗粒个体呈球形、主要成分为二氧化硅的无定形二氧化硅粉体材料，其球形度和球化率极高，纯度可达电子级（≥99.9%），粒度可小至亚微米或纳米级别，颗粒分布均匀、团聚程度低。
当前球形二氧化硅制备工艺主要包括火焰熔融法、VMC爆燃法和化学法（溶胶-凝胶法）。火焰熔融法以天然石英粉为原料，通过高温熔融成球，受矿石原料杂质影响，纯度提升空间相对受限。VMC爆燃法以高纯金属硅为原料，在氧气氛围中氧化放热并自熔成球；工艺控制不当条件下，颗粒碰撞可能形成不规则团聚体。化学法（溶胶-凝胶法）以高纯有机硅源为原料，通过液相化学合成实现颗粒生长，可通过调控pH值、温度、浓度等参数从分子层面控制粒径、形貌和表面化学性质。电子级超细高纯球形二氧化硅制备通常采用VMC爆燃法，小批量纳米级单分散产品采用化学法（溶胶-凝胶法）。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全球及中国电子级超细高纯球形二氧化硅行业研究及十五五规划分析报告》显示，电子级超细高纯球形二氧化硅的核心应用集中于半导体封装与高性能电子基板领域。作为电子封装与基板材料的关键功能填料，电子级超细高纯球形二氧化硅可显著降低材料热膨胀系数，同时提升电子制品的刚性、耐磨性、抗冲击性、耐燃性及电绝缘特性。在环氧塑封料（EMC）中，该产品填充比例可达60~90wt%，球形结构带来的低吸油值和高流动性是保证塑封工艺稳定性的关键。在覆铜板（CCL）领域，该产品的介电性能直接影响高频高速信号传输质量，是M7及以上等级高速基板的核心填料。
在我国市场中，电子级超细高纯球形二氧化硅布局企业主要包括浙江三时纪新材科技有限公司、江苏联瑞新材料股份有限公司、江苏辉迈粉体科技有限公司、安徽凯盛应用材料有限公司等。
新思界
行业分析人士表示，凯盛科技股份有限公司在2026年半年度报告中披露，控股子公司安徽凯盛应用材料有限公司投资建设的年产5000吨半导体二氧化硅生产线项目已建成投入试生产，目前处于化工段产品生产技术调试改造中，中间产品硅溶胶和高纯超细球形二氧化硅已有小批量订单。
江苏联瑞新材料股份有限公司在发布的2025年年度报告中披露，公司加快高性能产能布局，新建高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，建成后年产3600吨超纯球形二氧化硅，精准匹配M8-M10及以上高阶基板需求。
关键字：
