HDI板，全称为高密度互连板，指利用微盲孔和埋孔技术制造的印制电路板。与传统PCB相比，HDI板具备布线密度高、电气性能好、支持更精细BGA出线、厚度薄等优势，在消费电子、汽车电子、AI服务器等领域拥有广阔应用前景。
为规范市场发展，我国有关部门已出台多项HDI板相关行业标准及团体标准，主要包括《GB/T 43799-2024 高密度互连印制板分规范》、《T/CPCA 016-2025 高密度互连印制板技术规范》、《高密度互连（HDI）PCB设计规则与布线规范（征求意见稿）》等。未来伴随行业标准不断完善，我国高品质HDI板市场占比将得到进一步提升。
按照激光盲孔增层层级不同，HDI板可分为一阶HDI板、二阶HDI板、三阶及以上HDI板。三阶及以上HDI板每侧积层达三层或以上，在高端智能手机和先进计算设备中应用较多。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年HDI板（高密度互连板）行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，HDI板在消费电子、汽车电子以及AI服务器等领域拥有广阔应用前景。在消费电子领域，HDI板可用作智能手机主板，该领域为其最大需求端，占比达到近四成；在汽车电子领域，其可用于智能座舱系统、毫米波雷达以及ADAS域控制器中；在AI服务器领域，其可用于AI服务器OAM模组，该领域为其新兴需求端。
全球HDI板市场主要参与者包括华通电脑（台湾）公司、台湾欣兴电子股份有限公司、奥地利AT&S公司、美国TTM Technologies公司等。华通电脑专注于HDI和软硬结合板的研发、生产及销售，产品已在消费电子、卫星通信等众多领域获得广泛应用，占据全球HDI板市场超过10%的份额。
在我国大陆方面，江西红板科技股份有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司、深圳市强达电路股份有限公司、金禄电子科技股份有限公司、江门崇达电路技术有限公司等为我国HDI板市场主要参与者。红板科技具备智能手机用HDI板自主研发及规模化生产实力，OPPO、vivo、荣耀、小米、三星以及华为等知名智能手机制造商为其主要客户。
新思界
行业分析人士表示，HDI板作为印制电路板细分品类，应用前景较好。未来伴随消费电子、汽车电子以及AI服务器等行业发展速度加快，HDI板市场空间有望扩展。目前，我国企业已具备高阶HDI板自主研发及规模化生产实力，产品性能及质量在全球市场占据竞争优势。
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