陶瓷无引线片式载体外壳（CLCC），指以陶瓷为基体、以金属化焊盘替代传统引脚的气密性表面贴装封装外壳。陶瓷无引线片式载体外壳具备气密性好、高温稳定性佳、安全可靠性高、尺寸稳定性佳等特点，在航空航天、汽车电子等领域有所应用。
陶瓷无引线片式载体外壳为陶瓷封装管壳细分产品。近年来，伴随应用需求日益旺盛，陶瓷封装管壳市场规模不断增长。2025年全球陶瓷封装管壳市场规模同比增长超过5%。未来伴随陶瓷封装管壳行业发展速度不断加快，陶瓷无引线片式载体外壳将迎来广阔市场前景。
陶瓷无引线片式载体外壳主要应用于航空航天、汽车电子等领域。在航空航天领域，陶瓷无引线片式载体外壳可用于航空航天设备承担信号处理、控制等功能芯片的封装过程中；在汽车电子领域，其工作温度可达150℃以上，主要用于发动机控制单元、高温传感器模块以及新能源汽车电驱动系统中。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2031年陶瓷无引线片式载体外壳（CLCC）行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，近年来，伴随国家政策支持以及经济发展速度加快，我国新能源汽车行业发展态势持续向好。据中国汽车工业协会统计数据显示，2026年1-9月，我国新能源汽车产销分别完成1248.3万辆和1247.2万辆，同比分别增长11%和11.1%。未来伴随应用需求增长，陶瓷无引线片式载体外壳市场空间将得到进一步扩展。
全球陶瓷无引线片式载体外壳市场参与者包括日本京瓷株式会社（KYOCERA Corporation）、日本特殊陶业株式会社（NTK）、美国AdTech Ceramics公司等。日本京瓷拥有从陶瓷材料研发到陶瓷封装管壳制造完整产业链条，为全球知名高端陶瓷无引线片式载体外壳供应商。
在本土方面，我国陶瓷无引线片式载体外壳代表企业包括河北中瓷电子科技股份有限公司、潮州三环（集团）股份有限公司、合肥圣达科技有限公司、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司等。
新思界
行业分析人士表示，陶瓷无引线片式载体外壳具备气密性好、耐高温、尺寸稳定性好等优势，在汽车电子领域有所应用。未来伴随新能源汽车行业景气度提升，陶瓷无引线片式载体外壳市场空间将得到进一步扩展。目前，我国企业已具备高性能陶瓷无引线片式载体外壳自主研发及生产实力，未来其行业发展速度有望加快。
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