覆铜板(CCL)是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂基体,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种电子基[全文]
DBC基板是目前最为重要的功率电子封装材料,碳化硅模块即选择DBC基板进行封装,DBC基板的陶瓷基片材料不同[全文]
受全球经济复苏及新兴经济体快速增长的影响,2016年,世界电子信息产品制造业摆脱上年衰退局面,呈现低速增[全文]
碳化硅具有高击穿电场强度(10倍于硅材料)以及低本征载流子浓度(常温下为硅材料的10-20)等特点,一方面[全文]
碳化硅因其在高温、高压、高频等条件下的优异性能表现,成为当前最受关注的半导体材料之一,在交流-直流转[全文]
氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)并称为第三代半导体材料的双雄。氮化镓具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率[全文]
随着中国经济发展的转型,制造业不断升级,尤其在高科技制造领域,技术含量快速提升,研发、实验、测试和生[全文]
财政部、工业和信息化部、科技部、税务总局27日发布公告,自2018年元旦起,对购置新能源汽车免征车辆购置税[全文]
目前我国已经成为全球低压电器产品最大的制造国。目前生产的低压电器产品品种已经超过1000个系列,行业内的[全文]
新风系统是由送风系统和排风系统组成的一套独立空气处理系统,它分为管道式新风系统和无管道新风系统两种。[全文]
从全世界第一台吸尘器产品问世至今,围绕家居清洁实用性这一核心诉求,吸尘器沿着小型化、轻便化的方向不断[全文]
人工智能技术的不断进步极大地促进了机器人行业的飞速发展。机器人是未来各国经济发展的有力支柱之一,各国[全文]
刷码进门、刷脸进门、刷手掌静脉进门、扫码支付、IC标签+RFID(无线射频识别) 支付、用户行为分析支付等等[全文]
中国的冷链物流产业主要集中于食品冷链物流领域,最早产生于上世纪50年代的肉食品外贸出口。近20年来,随着[全文]
降噪耳机原本用于专业领域,其设计初衷是为一些环境噪音非常大的场合使用,如工厂、飞机[全文]
电子胶粘剂主要包括硅胶、干胶、环氧胶、UV胶、PUR热熔胶、聚氨酯型粘合剂、厌氧胶等。2016年,中国电子胶[全文]
电压转换器是一种转变输入电压后有效输出固定电压的设备。由于日本、美国等国外电压为110V,国内电器无法在[全文]
我国碳化硅、氮化镓模块封装在封装材料和封装工艺远远落后于国外,随着《中国制造2015》、《工业绿色发展专[全文]
21世纪以来,面对全球能源短缺和环境污染问题的日益严峻,以美国、日本、欧盟以及中国为代表的国家和地区纷[全文]
由于产能过剩,2014年之前锂电子电池行业产能利用率极低,行业发展速度明显下降。受益于2010年以来新能源汽[全文]