TSV,硅通孔技术,可以穿过硅基板实现硅片内部垂直电互联,这项技术是目前唯一的垂直电互联技术,是实现3D[全文]
PoP,是叠层封装技术,可以将具有相同外形的逻辑芯片和存储芯片的封装体进行再集成。PoP封装是3D封装技术的[全文]
吸波材料又称电磁吸波材料,是指一种可通过电磁损耗将入射电磁波能量转换为热能或其他形式能量而消耗掉的一[全文]
异构芯片,是结合两种或多种不同类型处理器或控制器架构的一类芯片,一般采用3D封装工艺进行封装。异构芯片[全文]
3D封装,是一种先进封装工艺,采用三维结构形式对芯片进行三维集成,在不改变封装尺寸的条件下,于垂直方向[全文]
双芯片封装,是将两个集成电路封装在一起的技术;多芯片封装(MCP),是将三个或三个以上集成电路封装在一[全文]
超短焦光学折叠光路(Pancake)方案是利用光的偏振特性,通过半透半反膜、反射偏振片、线偏振片等使光在光[全文]
3D SIP,三维系统级封装,采用3D技术在更小的面积内封装更多的裸芯片以及微电子元件,以提高芯片的功能集成[全文]
超级计算又称为高性能计算,是指利用并行工作的多台计算机系统的集中式计算资源,处理极端复杂的或数据密集[全文]
高性能计算机,也称为超级计算机,是性能和规模处于所在时期最高端的计算机。高性能计算机由硬件和软件组成[全文]
车载摄像头是指是车辆上通过镜头和图像传感器实现图像信息采集功能的装置,主要由镜头组、CMOS芯片和DSP芯[全文]
LSBO晶体,是一种非线性光学晶体,可以将普通激光转化为深紫外激光,是有望替代KBBF晶体(氟代硼铍酸钾晶体[全文]
多元件集成电路(MCOs),是由一个或多个单片、混合或多芯片集成电路以及下列至少一个元件组成,即硅基传感[全文]
氟代硼铍酸钾晶体,英文简称KBBF。KBBF晶体是一种非线性光学晶体(NLO),可将普通激光转化为176nm深紫外波[全文]
高精度GNSS SoC芯片,即全系统高精度导航定位芯片,是导航系统的关键部分之一。该芯片拥有宽窄带抗干扰技术[全文]
空气质量传感器又称为空气质量监测器,主要用于测量空气污染成分,包括一氧化碳、二氧化碳、氮氧化物、氨气[全文]
电子级玻纤布又称为电子级玻璃纤维布、电子布,指利用电子级玻璃纤维纱制成的布品。电子级玻纤布具有模量高[全文]
在量子计算机中,需要利用量子存储器来存储量子信息;在量子通信中,需要利用量子存储技术来实现量子信息远[全文]
AFB基板由多层微电路组成,是一种在所有现代集成电路中充当绝缘体的树脂基板。AFB基板线路较细,适用于高讯[全文]
量子计算机,是一类遵循量子力学规律,进行高速数学和逻辑运算,存储及处理量子信息的物理装置。量子计算机[全文]