环戊二烯基三（二甲胺基）铪又称三（二甲胺基）环戊二烯基铪，简称CpHg，是一种重要的ALD（原子层沉积）的前驱体材料，室温下为无色或浅黄色透明液体，蒸汽压相对较高，能溶于烃类、四氯化碳等有机溶剂。
环戊二烯基三（二甲胺基）铪作为高介电常数（High-K）铪基前驱体，可用于半导体制造工艺（尤其是原子层沉积工艺）中制备氧化铪薄膜（HfO2薄膜）。氧化铪薄膜具有介电常数高（远高于SiO₂材料）、透射率高、抗激光损伤能力高、折射率高等特点，在动态随机存取存储器（DRAM）、光电器件、逻辑芯片、传感器等领域拥有广阔应用前景。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2031年中国环戊二烯基三（二甲胺基）铪（CpHg）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，近年来，随着DRAM、光电器件等持续小型化，传统二氧化硅栅介质逐渐无法满足漏电控制要求，氧化铪作为高High-k栅介质材料，市场需求随之释放。环戊二烯基三（二甲胺基）铪作为新型可制备氧化铪的前驱体材料，市场关注度不断提升、应用需求逐渐释放。
工业上，环戊二烯基三（二甲胺基）铪常通过环戊二烯单体或包含环戊二烯基的金属化合物与四（二甲胺基）铪（简称TDMAHf）发生配体交换反应合成。环戊二烯基三（二甲胺基）铪、四（二甲胺基）铪同属于铪基前驱体，相比于四（二甲胺基）铪，环戊二烯基三（二甲胺基）铪因引入了环戊二烯基，热稳定性实现了大幅提升。
在合成专利布局上，铜陵正帆电子材料有限公司与上海正帆科技股份有限公司申请了一种环戊二烯基三（二甲胺基）铪的制备方法，该方法减少了产品的合成步骤，缩短了反应时间，提高了收率和纯度。
合肥安德科铭半导体科技有限公司通过创新的“一锅法”合成与“规整填料-双循环精馏”纯化技术，实现了高纯环戊二烯基三（二甲胺基）铪生产，纯度达6N，关键共生金属杂质≤50ppb，性能超越国际主流厂商，产品入选了2025年安徽省首批次新材料（第二批）名单，目前公司产品已通过多家DRAM制造厂商和沉积设备厂商验证，实现了批量供应。
新思界
行业分析人士表示，此外浙江先导微电子科技有限公司、安徽亚格盛电子新材料股份有限公司、大连科利德光电子材料有限公司、太和气体（荆州）有限公司等多家企业也在推动环戊二烯基三（二甲胺基）铪相关产业化项目落地，我国环戊二烯基三（二甲胺基）铪生产能力将不断提升。
环戊二烯基三（二甲胺基）铪行业标准已进入实质性制定阶段，国家标准计划《电子级三（二甲氨基）环戊二烯基铪》于2025年12月31日正式下达，由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（TC203）归口。
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