六氯乙硅烷又称六氯二硅烷，简称HCDS，化学式为Si2Cl6，是一种乙硅烷的六氯取代物，外观为无色透明液体状，不溶于醇类、强碱，具有挥发性低、薄膜沉积性佳、沉积温度低、化学稳定性好等特点。
六氯乙硅烷在半导体、光电材料、航空航天、太阳能等领域均有应用。在半导体领域，六氯乙硅烷可在低温工况下替代硅烷或二氯甲硅烷，用作化学气相沉积（CVD）、原子层沉积（ALD）工艺的前驱体，以制备高品质氧化硅薄膜、氮化硅薄膜等，所得硅基薄膜可用于DRAM、NAND Flash存储器、逻辑芯片等制造中。
六氯乙硅烷主要来源于两大途径：由多晶硅冷氢化工艺副产物提纯而来，或通过化学合成制备。多晶硅生产过程中会产生大量含六氯乙硅烷的副产物，通过精馏工艺对副产物进行分离提纯，可获得高价值的六氯乙硅烷；化学合成六氯乙硅烷可以硅粉与四氯化硅为原料，在催化剂作用下反应，再经蒸馏分离获得。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2031年中国六氯乙硅烷（HCDS）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，近年来，下游半导体产业发展加快、先进制程持续突破，带动六氯乙硅烷市场需求稳定增长，尤其是高纯度六氯乙硅烷。2025年全球六氯乙硅烷市场规模约2.4亿美元，预计2026-2032年复合增长率将保持在7.0%左右。
全球范围内，六氯乙硅烷产能主要集中在日本、德国、韩国、美国、法国、中国等国家，国际厂商包括日本东亚合成、美国杜邦、韩国DNF、德国赢创、德国瓦克化学法、法国液化空气等。
近年来，在金宏气体、中硅高科、新硅科技、华特电子等本土企业加速突围下，我国电子级六氯乙硅烷国产化进程加快。其中中硅高科牵头完成的“集成电路用电子级六氯乙硅烷制备关键技术”已通过院士专家组评审，整体达到国际先进水平，颗粒度控制达到国际领先水平。
新思界
行业分析人士表示，目前国内仍有多个六氯乙硅烷相关项目，包括江西力华特新材料的会昌半导体ALD前驱体项目，包括六氯乙硅烷5吨；爱特蓝化学（山东）规划年产8万吨三氯氢硅产品循环延伸硅基电子级特气项目，一期建设年产1000吨电子级六氯乙硅烷；宿州伊维特新材料半导体二期扩建项目，规划六氯乙硅烷、正硅酸乙酯分装年产能320吨。
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