电子级二异丙氨基硅烷，简称电子级DIPAS，化学式为SiH₃N（C₃H₇）₂，CAS号为908831-34-5，是一种电子级有机硅化合物。电子级二异丙氨基硅烷外观呈无色液体，含挥发性，具备反应活性高、纯度高等优势，在半导体薄膜沉积，集成电路先进制程与三维存储结构等领域拥有巨大应用潜力。
电子级二异丙氨基硅烷制备方法包括氯硅烷法、还原法以及催化法三种。氯硅烷法指以四氯化硅或三氯硅烷为原材料，加入二异丙胺，经过充分反应、氢化还原等流程制得成品；还原法指以二氯硅烷与二异丙胺为原材料，先制得二异丙胺氯硅烷，再经过氢化锂还原制得成品，该法具备反应条件温和、成品纯度高等优势；催化法以甲硅烷与二异丙胺为原材料，加入固相催化剂，经过充分反应制得成品。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年电子级二异丙氨基硅烷（电子级DIPAS）行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，电子级二异丙氨基硅烷在众多领域拥有巨大应用潜力，主要包括半导体薄膜沉积，集成电路先进制程与三维存储结构等。近年来，伴随全球半导体产业逐渐向我国大陆转移以及技术进步，我国集成电路产量不断增长。据国家工信部统计数据显示，2026年1-5月，我国集成电路产量达到2286亿块，同比增长25.4%。在此背景下，电子级二异丙氨基硅烷应用需求有望增长。
我国电子级二异丙氨基硅烷代表企业包括江苏南大光电材料股份有限公司、安徽安德科铭半导体科技股份有限公司、安徽亚格盛电子新材料股份有限公司等。南大光电专注于先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料的研发、生产及销售，其电子级二异丙氨基硅烷销量长期保持增长趋势。
虽然应用前景广阔，但我国电子级二异丙氨基硅烷行业发展仍面临一定挑战。一方面，电子级二异丙氨基硅烷客户认证周期较长，易使产品放量速度变缓；另一方面，电子级二异丙氨基硅烷行业技术壁垒较高，制造企业需要对纯度进行严格把控。
新思界
行业分析人士表示，电子级二异丙氨基硅烷作为半导体前驱体，潜在应用价值巨大。在市场需求带动下，电子级二异丙氨基硅烷行业景气度有望提升。目前，我国电子级二异丙氨基硅烷行业发展仍面临一定挑战，未来具备高性能产品生产实力的企业将占据市场更大空间。
关键字：
