2025年05月24日
4,4-二氨基二苯醚又称氧撑二苯胺、双（4-氨基苯基）醚，简称ODA、二胺，是一种重要的高分子单体，分子式C12[全文]
叔丁氧基苯乙烯即4-叔丁氧基苯乙烯，简称VPBO或TBS，是一种有机化合物，分子结构中含有苯环，邻位连接着叔[全文]
10-羟基-2-癸烯酸（10-HDA）又称蜂王酸、王浆酸、癸烯酸，是一种末端羟基化的中链,-不饱和羧酸。蜂王酸外观[全文]
作为超分子功效原料，目前参碱水杨酸盐在国内已完成化妆品新原料备案，备案企业为哈尔滨敷尔佳科技股份有限[全文]
钛酸钡（BT）又称偏钛酸钡，是一种无机化合物，具有典型的钙钛矿结构，不溶于盐酸、浓硫酸、氢氟酸、稀硝酸[全文]
氢化丁腈橡胶，简称HNBR，是一种由丁腈橡胶（NBR）经过加氢后得到的高度饱和的特种弹性体。相比于丁腈橡胶[全文]
钨酸氧化锆（WO3/ZrO2）又称钨酸化氧化锆，是一种具有超强酸性质的混合氧化物，酸性位点比浓硫酸更强，形状[全文]
负热膨胀材料（NTE）是指在一定的温度范围内，其热膨胀系数为负值（0）的材料。热膨胀是指因温度变化而引起[全文]
苯乙醇腈分子号为532-28-5，别名杏仁腈、马来腈、扁桃腈、苦杏仁腈、苯甲氰醇、、DL-扁桃腈、-氰基苄醇、A-[全文]
四氟化硅（SiF4）是一种有机硅化物的合成材料，在常温下为气体，有毒、无色，且有刺激性气味。四氟化硅是半[全文]
氢是已知气体中最轻的气体，在常温常压下是无色无臭无味的可燃性气体，无毒，但不能维持生命。高纯氢气是指[全文]
2-十一烷酮（2-Undecanone）又名甲基壬基酮，是一种重要的有机化合物，其分子式为C11H22O，分子量约为170.2[全文]
随着集成电路技术节点进入10nm及以下，传统的铜(Cu)互连材料因阻容延迟高、电子散射强等问题而面临挑战。钴[全文]
硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是三维集成电路（3D IC）和芯片堆叠技术中的关键环节，是通过硅通[全文]
钨具有高熔点、高密度、高硬度、良好的热导性以及低热膨胀系数，在半导体中可用于钨栅极、接触孔（Contact[全文]
UV-400是一种新型三嗪类高效紫外线吸收剂，为2-[4-[2-羟基-3-十三烷氧基丙基]氧基]-2-羟基苯基]-4,6-双（2,[全文]
-苯乙胺又称2-苯乙胺，是一种生物碱与单胺类神经递质，分子式为C8H11N，CAS号为64-04-0，外观为无色至浅黄[全文]
聚酮全称聚酮亚胺，英文名是Polyketone，简称POK，是一氧化碳和不饱和烃（如乙烯和丙烯）共聚合获得的线性[全文]
稀土储氢合金是由A、B两类元素按一定的化学计量比组成的金属间化合物，包括AB2型、AB3型、A2B7型、A5B19型[全文]
连续碳化硅纤维是指纤维产品长度超过500米的纤维，具有抗氧化、抗蠕变、高温稳定性强、与陶瓷基体相容性好[全文]
