半导体产业链包含芯片设计、制造和封装测试环节，其中后两个环节支撑着上游半导体材料、设备、软件服务的发展。全球半导体产业自诞生以来经历了20世纪60年代至90年代的迅猛增长，进入21世纪后市场日趋成熟，行业增速逐步放缓。在行业整体容量增长缓慢的情况下，地区结构悄然发生变化，中国半导体产业持续扩大。近十余年来，伴随着我国经济的高速发展，智能手机和平板电脑市场呈爆发式增长，对各类集成电路产品需求不断增长。
集成电路（IC）占到半导体总产值的82%左右，是半导体产业最重要的组成部分。近年我国集成电路产业基本维持快速发展，增速远超全球平均水平，成为全球半导体行业的主要增长极之一。行业发展、国家政策、产业基金等大力支持，我国集成电路产业保持了同比年均两位数的快速增长。
据新思界产业研究中心发布的
《2018-2022年中国半导体设备市场发展现状及投资策略研究报告》显示，2016 年全球半导体设备共实现销售收入425.3亿美元，中国大陆实现半导体设备销售收入67.8亿美元。半导体产品生产附加值极高，工艺进步依托于设备提升。中国对于半导体设备需求大，但是主要依靠进口，设备国产化率低。
半导体设备产业链属于典型的技术密集型、资本密集型和人才密集型产业，多年不断的快速技术更迭使得领先厂商积累了超高的技术壁垒和人才壁垒，市场呈现出寡头垄断格局。目前全球IC专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等，企业主要为美国应用材料公司（Applied Materials）、荷兰阿斯麦（ASML）、美国泛林半导体（Lam Research）、日本东京电子（Tokyo Electron）。
随着中国半导体产业的快速发展，半导体设备国产化成为国家和行业发展的重点。以晶圆制造为例，目前处于规划或建设阶段，将于2017-20年投产的前端半导体晶圆厂有62座，其中26座设于大陆，占全球总数42%；其次为北美地区，将有10座；台湾则以9座位居第三。而一条价值15亿美元的晶元生产线中约有2/3的资金用于购买设备，中国今后几年的晶圆厂设备投资规模将达到千亿级别。
当前，国内半导体设备厂商普遍规模不大，主要业绩来源多在光伏、LED领域，进入IC领域的体量很小，产业集群主要分布在江浙沪、北京以及沈阳。本土设备供应商在先进制造工艺上和国外还存在一定技术差距，品牌影响力有限。随着国家政策的大力支持，国产设备也开始逐步实现技术突破，例如上海中微在刻蚀机领域的突破等，未来国产设备增长空间广阔。
