聚酰亚胺（PI）薄膜是聚酰亚胺最早的商品之一，最早是上个世纪60年代有曾经世界知名的感光材料公司、感光胶片片基的主要供应商之一DU PONT公司开发成功的。先后由美国DU PONT公司以及日本的宇部兴产公司进行更进一步的研发和改良，使聚酰亚胺（PI）薄膜具体上包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类。
由于聚酰亚胺薄膜柔软，尺寸稳定性好，介电性能优越，所以适用于带状电缆和软印刷电路的基材或覆盖层当中。用聚酰亚胺制成的带状电缆或软印刷电路体积小、质量轻、可靠性高、耐高温、抗辐射，适用于计算机等微型电路中。
聚酰亚胺薄膜在绕包电磁线中也有应用，以聚酰亚胺薄膜为基材制成的粘带耐热性好，绝缘层厚度薄且均匀，密封性好，这不仅提高了导线的防潮性能、电性能、抗切通性能，还犹豫聚酰亚胺薄膜柔韧性好，使得到现在弯曲时绝缘层不会出现破损现象。而这一应用被广泛使用到宇宙飞船、高压电机、机车牵引电机、深井滞油泵电机和冶金机等方面。
聚酰亚胺薄膜除了具有优异的热、电、力学性能外，还能在高温下承受压缩蠕变，这使得其能够被运用到电机绝缘中。
总之，被称为“黄金薄膜”的聚酰亚胺薄膜在其优异的性能下广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC（柔性印刷线路板）、PTC电热膜、TAB（压敏胶带基材）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电气行业。
中国从20世纪60年代开始聚酰亚胺的研制与开发，几乎与世界同步。从上世纪六十年代我国开始进行流涎法的研发，并逐步实现产业化。到八十年代我国研制出新的合成方法——双向拉伸下亚胺化法，这一成果很快得到产业化。现成为两种工艺法并行，采用流涎法生产工艺的厂商略多于双向拉伸下亚胺化厂商。
电子工程用（电子级）聚酰亚胺薄膜作为音质电路板，集成电路，平板显示器，太阳电池，电子标签等的重要材料，越来越在上述电子产品应用领域中起到十分重要的作用。进入2000年以来，随着我国微电子技术事业的蓬勃发展，使得我国电子材料领域电子级聚酰亚胺薄膜的产量逐年增长。
新思界产业研究中心发布的
《聚酰亚胺行业“十三五”发展前景及投资战略规划研究报告》指出，应用于不同领域的聚酰亚胺薄膜售价及利润水平相差较大，如传统的低端电工级PI绝缘薄膜经过多年的发展，目前售价约为300-400元/kg，而电子级聚酰亚胺绝缘基膜的售价则达到1000元/kg，毛利率达到约70%。技术难度更高的轨交用薄膜售价在2000元/kg以上，微电子封装用以及航空航天用聚酰亚胺薄膜售价则高达3000元/吨以上。
新思界
投资分析师表示，目前我国的低端电工级聚酰亚胺薄膜已经基本满足国内需求，而电子级聚酰亚胺薄膜超过80%依赖进口，更高等级的PI薄膜则仍处于空白领域。随着我国电子产业不断发展壮大，我国电子产业在国际市场中的地位不断提高，高端电子级聚酰亚胺薄膜发展前景看好。
