半导体单晶炉是是一种在惰性气体（氮气、氦气为主）环境中，用石墨加热器将多晶硅等多晶材料熔化，用直拉法生长无错位单晶的设备。主要由主机、加热电源和计算机控制系统三大部分组成。
在半导体硅片生产流程中，拉晶步骤是保证硅片质量的关键，在该环节需要用到单晶炉设备。长期以来，半导体单晶炉设备生产企业主要以美国、德国、日本等国家为主，厂商代表有美国的QUANTUM DESIGN、Kayex、德国的PVA TePla AG、Gero及日本的Ferrotec等。中国半导体单晶炉起步较晚，国家2008年推出的02专项“国产300mm硅材料成套加工设备示范线工程”面向90-65nm极大规模集成电路用硅单晶及抛光片制备技术需求，研究开发包括单晶炉在内的多种关键设备。该项目带动了中国半导体单晶炉的国产化。目前国内厂商代表有晶盛机电、南京晶能、京运通、华盛天龙、上海汉虹、理工晶科、中国电科二所、北方华创等。
新思界产业研究中心发布的
《 2019-2023年中国半导体单晶炉行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，硅片是最重要半导体制造原材料，占比达1/3。硅是目前最主要的半导体基底材料，90%以上的半导体芯片产品是用硅片作为基础材料而制作出来的。硅片也是半导体芯片生产过程中的最重要原材料。当前全球兴建晶圆代工厂、5G商业化进程加速等因素推动硅片需求，但是中国硅片生产能力不足，半导体硅片供需缺口扩大。同时中国近年来加速发展半导体产业，但是硅片材料进口依赖度高，行业随时面临材料短缺、产业链断裂的威胁，供需格局倒逼中国加速半导体硅片国产化进程，推动半导体单晶炉等硅片设备国产化。
目前中国企业已经具备6-8英寸单晶炉的生产能力，一定程度上实现国产替代，但是12英寸单晶炉与国际水平仍存在差距，生产企业数量较少，主要有晶盛机电、南京晶能。
新思界
行业研究员表示，目前全球硅片行业正在向大硅片方向发展，新建晶圆厂多为12英寸生产线，中国在12英寸单晶炉方面的供给能力不足，产品技术先进性和部分品牌尚有差距。中国半导体单晶炉生产企业应当加强技术研发，提升产品性能，实现12英寸半导体单晶炉国产化替代。
