晶圆制造工艺复杂，拥有很多工序，不同工序中使用不同的化学材料，通常会在晶圆表面残留化学剂、颗粒、金属等杂质，若不及时清洗干净，会随着生产制造逐渐累积，影响最终的质量。在晶圆制造工艺中，一般存在五个清洗步骤，分别是颗粒去除清洗、刻蚀后清洗、预扩散清洗、金属离子去除清洗和薄膜去除清洗。清洗设备的数量和使用频率逐渐上升，清洗步骤的效率严重影响了晶圆生产良率，在整个生产过程中占比约33%，清洗设备成为了晶圆处理设备中重要的一环。
新思界
产业研究中心出具的《
2019年全球及中国晶圆清洗设备产业深度研究报告》显示，全球晶圆清洗设备市场规模将从2019年的71亿美元，到2024年将达到1215亿美元，复合年增长率为10.1%。MEMS的常规应用增加以及晶圆制造行业中清洁步骤数量的增加是推动晶圆清洁设备市场增长的关键因素。
在预测期内，300毫米晶圆清洗市场将以最高的复合年增长率增长
预计在预测期内300毫米晶圆尺寸的市场规模将以最高的复合年增长率增长。这些晶片被制造商用于单批生产大量器件，这也是大部分公司开发基于300mm晶圆的半导体器件的原因之一。
2019年，内存将主导晶圆清洗设备市场
预计到2019年，内存应用市场将占据最大份额。智能设备中对NAND内存的需求不断增长，全球对内存应用的需求也随之增加。韩国是内存的领先制造商之一。由于5G网络的日益普及，未来几年内存需求将强劲增长。
亚太地区将在2020年保持最大的晶圆清洗设备市场份额
在价值方面，预计亚太地区将在2020年主导晶圆清洗设备市场。由于低成本劳动力和对消费电子产品的非凡需求，全球半导体市场有望在亚太地区显着发展。亚太地区的许多半导体巨头都在投资制造电子设备。由于亚洲国家有利的经济条件，这些投资得到了加强。所有这些因素使晶圆清洗设备市场处于积极的增长轨迹。
晶圆清洗设备市场中的主要竞争者包括：Research（美国）、Shibaurau机电一体化公司（日本）、PVA TePLA AG（德国）、Entregris Inc.（美国）、Semes Co.（美国）、Modutek公司（日本）、Veeco仪器（美国）、Toho Technology（美国）、Semsysco（奥地利）、Semptek公司（美国）、Ultron公司（美国）、SCHMID集团（德国）、Naurau Akrion（美国）、Speedline Technologies Inc.（美国）和Mei Wet Processing系统与服务（美国）。
