半导体检测及测试设备分为前道检测（又称半导体量测设备）和后道测试（又称半导体测试设备）。前道检测主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性的检测；半导体后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能的检测。
作为全球最大的集成电路市场，中国集成电路产业随着5G通信、物联网、大数据、人工智能、智能汽车等的快速发展持续增长，为半导体检测及测试设备需求带来增量空间，其中，除了晶圆制造和封装测试市场持续增长外，中国芯片设计厂商亦发展较快。下游行业的持续快速增长推动了半导体检测及测试设备需求的增多。新思界《
2020-2025年中国半导体检测及测试设备行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，2019年，中国半导体前道检测设备行业市场规模为125亿元，半导体后道测试设备市场需求规模为87亿元。
目前，中国半导体检测及测试设备虽然具备了一定的基础，但是技术实力与国外相比仍然存在较大的差距。就半导体检测及测试设备领域来说，由于技术壁垒较高，中国半导体检测及测试设备行业较为依赖进口，国内前道检测设备领域，科磊、应用材料、日立三家企业占据主要地位；在后道测试设备领域，爱德万、泰瑞达两家企业占据垄断地位。近几年，随着国内技术的逐步突破，以精测电子、华峰测控、长川科技和上海睿励为代表的国产半导体检测设备企业奋起直追，在模拟芯片测试领域已经占据较高的份额，但是在半导体前道量测和后道SoC芯片和存储芯片测试设备领域国产化程度并不高，进口替代需求强烈。
新思界
行业研究员表示，目前，国际主要半导体检测及测试设备厂商面临拐点，海外半导体检测及测试设备研发投入有所收缩；本土晶圆厂、封测厂发展迅速，产能从台湾及海外转到中国大陆，带来了大量的半导体检测及测试设备需求，晶圆、封测生产过程的转移是本土设备崛起的重大机会。目前以精测电子、长川科技为代表的本土厂商正处于进口替代的关键阶段，随着国内企业在生产技术上的不断突破，国产半导体检测及测试设备将具备巨大的发展空间。
