刻蚀是半导体制造工艺之一，可以在硅片上复制图形电路，是芯片制造的重要一环，包括干法刻蚀和湿法刻蚀两种工艺，干法刻蚀是主流工艺。刻蚀机是实现刻蚀工艺的专用设备，在中国半导体设备投资中，刻蚀机是仅次于光刻机的第二大投资领域，其中等离子体干法刻蚀机需求处于主导地位。
根据新思界产业研究中心发布的
《2020-2024年刻蚀机行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，受国际经济形势的影响，2012-2019年，全球刻蚀机市场呈现波动式增长态势，2019年市场规模约为760亿元，在全球半导体设备市场中的份额占比约为21%。中国半导体产业发展迅速，对刻蚀机需求旺盛，2012-2019年，我国刻蚀机市场年均复合增长率达到31.8%，2019年市场规模约为190亿元，呈现持续快速上升态势。
在全球范围内，刻蚀机行业中的领先企业主要集中在美国、日本地区，主要企业有拉姆研究Lam Research、东京电子TEL、应用材料Applied Materials、科林研发KLA-Tencor、日立国际Hitach、牛津仪器OXIG等。其中，拉姆研究、东京电子、应用材料三家企业研发能力强、工艺水平高、市场份额占比大，在全球市场中处于主导地位。
中国半导体产业规模迅速扩大，半导体设备供应能力随之不断增强，已经成为全球继美国、日本之后重要的半导体设备生产地。刻蚀机是半导体设备的重要组成部分，我国进入行业布局的资本不断增多。经过不断发展，现阶段我国刻蚀机生产企业主要有北方华创、中微半导体、屹唐半导体、盛美半导体、北京创世威纳、盛吉盛等。
芯片加工所需要的核心设备主要是光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备，三大行业进入的资金、研发、技术、人才壁垒均较高，一直以来，我国生产力不足，市场对外依赖度大。经过不断发展，我国刻蚀机行业不断突破技术瓶颈，现阶段，北方华创具备14nm刻蚀机生产能力，中微半导体5nm刻蚀机已经问世。我国刻蚀机行业与国际先进水平的差距不断缩小，竞争力不断增强，刻蚀机已经成为我国芯片加工核心设备中国产化率最高的细分领域。
新思界
行业分析人士表示，从全球来看，7nm芯片已经量产商用，5nm芯片可以大规模量产，3nm芯片研发速度加快。芯片技术的升级，使得市场对刻蚀机的加工精度、刻蚀速度等要求不断提高，我国中微半导体生产的5nm刻蚀机已获得台积电认可，将于2021年投入生产，标志着我国刻蚀机行业已经达到国际先进水平。现阶段，我国刻蚀机国产化率在18%左右，未来可提升空间巨大，国内领先企业市场前景广阔。
