CMP设备是使用化学机械抛光技术，利用抛光液实现化学刻蚀，利用抛光垫实现机械摩擦，同时对晶圆表面进行精细抛光处理的设备。在集成电路制造过程中，CMP设备的作用是实现芯片平坦化，属于半导体设备中的核心设备。CMP设备不仅可以用于集成电路制造领域，还可以用于多晶片模组、微电机系统、传感器等产品制造领域。
与单一的机械抛光与化学抛光方法相比，CMP设备综合了机械抛光与化学抛光优点，降低了被抛光材料的表面损伤，提高了材料的表面平整度与抛光一致性，并且提升了抛光速度，因此受到集成电路行业青睐。根据新思界产业研究中心发布的
《2020-2024年CMP设备行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2015-2019年，全球CMP设备市场年均复合增长率达到12.1%，2019年市场规模约为21.2亿美元。其中，韩国与中国是CMP设备的主要需求市场，需求占比均在25%以上。
CMP设备研发及生产集多种学科于一体，行业进入技术壁垒高，全球生产企业数量较少，市场被美国与日本企业所垄断。现阶段，全球CMP设备生产企业主要是美国应用材料Applied Materials、日本荏原机械Ebara，其中，应用材料全球市场份额占比达到70%，荏原机械市场份额占比约为26%，二者合计市场份额占比达到96%。全球CMP设备市场呈现高度垄断格局，美国应用材料一家独大。
受益于我国电子信息产业蓬勃发展，我国集成电路市场规模不断扩大，对CMP设备的需求持续增长，推动我国CMP设备研发及生产技术不断进步。现阶段，我国CMP设备生产企业主要有华海清科、天隽机电、中电45所、烁科精微等。其中，华海清科生产的CMP设备已经在中芯国际、华力微电子等企业生产线中得到应用。
与美国应用材料等国际巨头相比，我国CMP设备行业起步晚，技术、经验积累薄弱，尽管已有企业得到下游客户认可，但能够提供的产品以中低端为主，高端市场依然依赖进口。我国CMP设备需求量在全球市场中仅次于韩国，并且与韩国需求量相差极小，未来有望超过韩国成为全球最大的CMP设备需求国，CMP设备行业前景广阔。在此背景下，我国CMP设备行业需加快突破核心技术瓶颈，实现高端产品进口替代。
新思界
行业分析人士表示，抛光是芯片生产过程中的重要一环，CMP设备是半导体设备中的核心设备之一，随着集成电路产业规模不断扩大，全球CMP设备市场需求不断增长。我国是全球最大的半导体市场，半导体产业链上下游各行业发展迅速，为CMP设备行业发展带来广阔空间，未来相关生产企业需不断突破技术瓶颈，以实现国产化替代。
