硬件在环仿真（HIL）又称为半实物仿真测试，是一种用于实时嵌入式系统的开发和测试技术。硬件在环仿真是用实时仿真硬件来模拟，加入相关动态系统的数学表示法，并通过I/0接口与仿真系统平台相连接。硬件在环仿真具有安全性高、成本低、测试效率快、全面性等优势，是基于模型开发方式中的典型测试方法。
根据新思界产业研究中心发布的《
2022-2026年硬件在环仿真（HIL）行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，新冠肺炎疫情影响下，全球经济出现深度下滑，导致硬件在环仿真市场规模也有所缩减，2020年，全球硬件在环仿真市场规模在6.6亿美元左右，其中中国硬件在环仿真市场规模超过0.8亿美元。硬件在环仿真是目前典型测试方法之一，伴随全球经济复苏，硬件在环仿真市场发展潜力较大，预计2027年，全球硬件在环仿真市场规模将增长至10.0亿美元。
从产业链来看，硬件在环仿真产业链上游为零部件供应层，涉及到通用芯片、电子模块、电子元器件等；产业链中游为硬件在环仿真系统生产商和服务商；产业链下游为应用层，硬件在环仿真应用领域广泛，包括航空航天、电子电力、汽车、轨道交通、科研教育等场景，汽车是其主要应用领域，应用占比接近七成。
全球硬件在环仿真市场竞争激烈，其中欧美企业起步较早，且技术先进，凭借技术、先发、质量等优势，dSpace GmbH、ETAS、Ipg Automotive GmbH等欧美企业占据全球硬件在环仿真市场主要份额。我国硬件在环仿真行业起步晚，目前市场仍处于发展阶段，国内企业在软/硬件开发、研发能力、技术水平等方面与国际企业尚有差距。
根据形态不同，硬件在环仿真系统可分为机柜式和桌面式两大类，其中机柜式较复杂，多应用在汽车领域。我国是全球制造大国，在制造业智能化发展趋势下，硬件在环仿真市场发展潜力巨大，但与此同时，制造业智能化对硬件在环仿真技术的复杂性、精确性、逼真度、集成化、可扩展性等要求也将不断提升，未来硬件在环仿真市场发展机遇与挑战并存。
我国硬件在环仿真相关企业有九州华海科技、意昂神州（北京）、北京经纬恒润、上海科梁信息等。新思界
行业分析人士表示，作为典型测试方法，硬件在环仿真具有安全性高、成本低、全面性等特点，在航天航空、汽车、电子器件等领域应用广泛，在全球产业智能化发展背景下，硬件在环仿真市场发展潜力巨大。
