DUV光刻机，即深紫外光刻机，一般用于制造10nm及以上工艺制程芯片。光刻机是制造芯片的关键设备，目前在全球范围内，EUV光刻机与DUV光刻机是主流产品。EUV光刻机（极紫外光刻机）主要用于制造7nm及以下工艺制程芯片，5nm及以下工艺制程芯片只能采用EUV光刻机，DUV光刻机主要用来制造45nm-10nm工艺制程芯片。
根据新思界产业研究中心发布的
《2022-2027年中国DUV光刻机（深紫外光刻机）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，DUV光刻机技术含量次于EUV光刻机，但汽车电子、智能家居、物联网设备等领域无需采用最先进制程芯片即可满足需求，并能够降低成本。在人工智能、智能家居、新能源汽车、车联网、物联网等产业快速发展背景下，市场对DUV光刻机的需求依然旺盛。我国芯片产业链布局不断完善，14nm芯片已经进入量产阶段，28nm及以上工艺制程芯片制造技术成熟，利好DUV光刻机市场发展。
中芯国际是我国代表性芯片制造厂商，其在增加投资建设14nm芯片产线的同时，连续扩大28nm芯片产能。以此来看，我国市场对DUV光刻机需求还在不断增大。在全球范围内，EUV光刻机、DUV光刻机只有荷兰ASML可以量产，我国所需的DUV光刻机全部从ASML进口。为遏制我国半导体产业发展，美国对荷兰施压，禁止对我国出口EUV光刻机，2022年7月进一步施压，要求对我国禁售DUV光刻机。
目前，DUV光刻机禁售令荷兰政府尚未通过，但随着中美关系不断恶化，DUV光刻机禁售的可能性不断提高。根据ASML财报显示，2022年第一季度，中国市场光刻机销量占其总销量的34.0%，位居第一，由此可见我国对光刻机需求旺盛。未来一旦DUV光刻机禁售，将对我国半导体产业发展造成严重打击，自研DUV光刻机实现国产化替代，是我国半导体产业的唯一选择。
新思界
行业分析人士表示，DUV光刻机技术壁垒高，但我国生产实力正在逐步增强。从DUV光刻机的核心组成部分KBBF晶体（氟代硼铍酸钾晶体）来看，KBBF晶体是一种非线性光学晶体，可产生深紫外激光，用于DUV光刻机制造中。在全球范围内，拥有KBBF晶体自主研制能力的国家极少，我国研制实力强，率先生产出大尺寸KBBF晶体，在全球市场中处于领先地位，这为我国DUV光刻机行业发展奠定基础。
为提高半导体产业核心竞争力，近年来我国政策对光刻机自主研发生产的支持力度不断加大，目前我国已经具备低端光刻机量产能力，为发展DUV光刻机提供了经验。上海微电子是我国最具代表性的光刻机制造商，具备DUV光刻机生产能力，目前已经能够制造28nm工艺节点光刻机。未来我国DUV光刻机自给能力有望不断增强。
