薄膜沉积是指在基底上沉积特定材料形成薄膜，使其具有光学、电学等特殊性能。薄膜沉积按原理不同可分为物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、原子层沉积（ALD）三种，其中物理气相沉积包括真空蒸镀、磁控溅射和电弧离子镀三种方法，化学气相沉积包括低压化学气相沉积法（LPCVD）、等离子增强化学气相沉积法（PECVD）、热丝化学气相沉积（HWCVD）三种技术类型。
根据新思界产业研究中心发布的
《2023-2027年中国薄膜沉积设备行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，薄膜沉积设备是半导体制作的关键设备之一，在半导体设备需求规模中占比超过25%，位列第一。随着全球范围内高新技术产业不断发展，制造业转型升级加快，以及5G通信、消费电子等对高性能芯片需求不断增长，推动薄膜沉积设备市场规模不断扩大。2022年全球薄膜设备市场规模接近230亿美元，其中，PECVD市场规模超过64亿美元，溅射PVD市场规模超过45亿美元。
伴随半导体产业生产技术不断进步、逻辑芯片制作工艺不断升级、存储芯片向3D化方向发展等原因，薄膜沉积的重复次数不断增加，对薄膜沉积设备的需求成倍增长，传统薄膜沉积设备的效果也逐渐无法满足市场需要，行业仍需不断研发新工艺、新材料来满足不断提升的市场需求。
薄膜沉积设备具有较高资金、人才及技术壁垒，行业呈高度垄断局面。从细分市场来看，AMAT、Lam、TEL占据CVD大部分市场份额，AMAT基本垄断PVD市场，TEL和ASMI在ALD市场中占比超过50%。
我国薄膜沉积设备行业起步较晚，创新能力、生产技术等方面与国际先进水平仍有较大差距，对进口产品依赖性较强，本土企业仍有较大发展空间。目前国内薄膜沉积设备相关企业有北方华创科技集团股份有限公司、营口金辰机械股份有限公司、拓荆科技股份有限公司、捷佳伟创新能源装备股份有限公司等。
近年来，国家出台多项政策鼓励支持高新技术产业发展。2022年1月，国务院发布《“十四五”数字经济发展规划》提出要提升产业链关键环节竞争力，完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。薄膜沉积设备作为集成电路、半导体、5G等产业关键生产设备之一，具有良好发展环境。
新思界
行业分析人士表示，在国家政策支持以及下游市场需求的推动下，我国薄膜沉积设备行业将向好发展。目前我国对进口薄膜沉积设备依赖度较高，国内生产企业需要加大资金投入，研发新工艺、新技术，突破核心技术壁垒，提高行业竞争力。
